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习题答案
工程一思考与练习
AltiumDesignerSummer09主要由哪几局部操作系统组成?
答:AltiumDesignerSummer09主要由以下4大局部组成,①原理图设计系统〔SCH〕②印刷电路板设计系统〔PCB〕③FPGA系统④VHDL系统,其中前两个系统最常用。
在AltiumDesignerSummer09软件中,不同编辑器之间是怎样切换的?
答:对于未翻开的文件,在“Project”面板中双击不同的文件,这样翻开
不同的文件即可在不同的编辑器之间切换。
对于以翻开的文件,单击“Project”面板中不同的文件或单击工作窗口最上面的文件标签即可在不同的编辑器之间切换。
电路板设计主要包括哪两个阶段?
答:电路板设计主要包括两个阶段:原理图绘制和PCB设计。
简述原理图的设计流程。
建原理图图
建原理图
图
纸
设置
装
载元器件
库
放
置元器件
放
置元器件
元器
编译
报
件位
连
及错
表
置调整
线
误检
查
输出
简述PCB设计流程。
答:PCB的设计的根本流程如以下图。
建
规
划
装
载
元
器
PCB
电
网
件
文
路
络
布
件
板
表
局
布线
布
线
DRC
检查
打
印输出
答:〔1〕元件放置的层面:单面板元件一律放在顶层;双面板或多层板元件绝大多数放在顶层,个别元件如有特别需要可以放在底层。
元件的布局应考虑到元件之间的连接特性,先确定特别元件的位置,然后依据电路的功能单元,对电路的全部元器件进展布局。
在确定特别元件的位置时要遵守以下原则:
①尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法削减它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近,输入和输出元件应尽量远离。
②某些元器件或导线之间可能有较高的电位差,应加大它们之间的距离,以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
③对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的构造要求。假设是机内调整,应放在印制板上便利于调整的地方;假设是机外调整,其位置要与调整旋钮在机箱面板上的位置相适应。
④应留出电路板定位孔及固定支架所占用的位置。
依据电路的功能单元对电路的全部元器件进展布局时,要符合以下原
则:
①依据电路的流程安排各个功能电路单元的位置,使布局便于信号流通,
并使信号尽可能保持全都的方向。
②以每个功能电路的核心元件为中心,围绕它来进展布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上,尽量削减和缩短各元器件之间的引线和连接。
③位于电路板边缘的元器件,离电路板边缘一般不小于2mm。
电路板上发热较多的元件应考虑加散热片或风扇等散热装置。
留意IC座定位槽的放置方向,应保证其方向与IC座的方向全都。
尽量做到元件排列、分布合理均匀,布局整齐、美观。
简述布线的根本原则。
答:布线的根本原则是:
①输入输出端用的导线应尽量避开相邻平行,最好加线间地线,以免发生反响耦合。
②印制导线的最小宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流打算。固然,只要允许,还是尽可能用宽线,尤其是电源线和地线,一般状况下要比其它导线宽。
③导线的最小间距主要由最坏状况下的线间绝缘电阻和击穿电压打算。
④导线拐弯处一般取圆弧形或120°左右的夹角,而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。
⑤尽量避开使用大面积铜箔,否则,长时间受热时,易发生铜箔膨胀和脱落现象。必需用大面积铜箔时,最好用栅格状,这样有利于散热,防止产生铜箔膨胀和脱落现象。
11.简述单面PCB的制作流程。
答:单面印制电路板的制作流程如以下图。
工程二思考与练习
原理图库元件绘制流程。
答:原理图库元件绘制流程如以下图。
绘制
绘制
元件
图形
绘制
元件
引脚
设置
引脚
属性
设置
元件
属性
保存
元件
元件
规章
检查
3.简述PCB封装库创立流程。
答:①启动元器件编辑器②栅格设置③添加焊盘④绘制轮廓
5.集成库的创立主要有几个步骤?
答:集成库的创立主要有以下几个步骤:
①创立集成库包
②增加原理图符号元件
③为元件符号建立模块联接
④编译集成库
7.简述双面板的制作流程。
下料钻孔除油黑孔
下料
钻孔
除油
黑孔
镀铜
覆干膜
字符
阻焊
退膜
蚀刻
显影
曝光
工程三思考与练习
简洁原理图层次化有什么好处?
答:承受层次化设计可以把简洁的电路设计任务定义成一个模块〔或方块〕,顶层图纸内放置各模块〔或方块〕,下一层图纸放置各模块〔或方块〕相对应的子图,子图内还可以放置模块〔或方块〕,模块〔或方块〕的下一层再放置相应的子图,这样一层套一层,可以定义多层图纸设计。这样做还有一个好处,就是每张图纸不是很大,可以便利用小规
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