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ME工程试验报告

主题:沉金板镍腐蚀的影响因数与编号:A-IG-05-002

改善方法(一)类别:新物料新工艺新设备制程改善?

制程能力评估或提升

编制初审审核日期

孙国庆

一、目的

镍腐蚀是指发生在化学镍金的化镍、沉金过程中发生的金对镍的攻击过度造成局部位置或整体位置镍腐蚀的现象，严重者则导致“黑PAD”的出现，严重影响PCB的可靠性。报告通过评估镍腐蚀影响的因数，提出相应的改善方法，改善流程的稳定性。

二、镍腐蚀影响因数评估

1、影响因数分析

经过分析，镍腐蚀根据流程可以分为两大类，一是化学镍的影响，一是浸金的影响，具体如下:1)化学镍中的影响因数

一般的情况下，产生镍腐蚀主要由于镍磷合金层中磷的含量偏低，使得整个磷镍合金层在后面的浸金过程中抗腐蚀能力偏低，最终在浸金时产生镍腐蚀。第二种情况是镍缸中有杂质的污染，使得镍磷合金层发生变化导致抗腐蚀能力下降，比如有机污染(绿油后烘不良析出)、硝酸根离子等。?、磷含量的影响

我司使用的是ATO的化学镍金药水，磷含量的控制范围控制在7,10,，当磷含量低于7,时，相对说镍腐蚀产生的机会就会较大。一般情况下，当镍磷合金的沉积反应加快时会导致磷含量的下降。详见表一:

表一、磷含量的影响因子

镍缸参数磷含量

镍浓度(5,7g/l)?无影响

次磷酸钠浓度(20,45g/l)?无影响

PH??

温度??

3负载(0.3dm/l)??

3负载(1dm/l)??

机械摇摆、循环??

MTO数??

3对于PH(4.6,5.2)、温度(80,90)、负载量(0.3,0.8dm/l)，现时是按照供应商提供的工艺范围制订更为严格的控制范围，生产控制较为稳定。对于镍缸的循环过滤，原来未有特别的要求，后来的新版本增加了循环量为3,6个turnover;金缸的循环量为1,2turnover;而镍缸的摇摆由原来的幅度为0.2,0.3M，摇摆次数为10,15次改变为要求在0.2,0.5M/min间;我司沉金线现时的摇摆幅度是0.025M，摇摆频率为13次/min，即0.65M/min超出要求上限。为此，对此两项须重新评估。

?、杂质离子的污染

3--生产中最经常的是会受到NO、Cl及有机物的影响，而这些离子对镍缸的影响我们也是不清楚

的，有必要进一步去验证从而了解如何更好地进行生产控制。

2)浸金的影响

浸金反应是金镍置换反应，反应的快慢程度及反应的时间长短会影响到镍腐蚀产生的情况。反应太快或时间太长时，会使得金对镍层的攻击活性变强或攻击时间延长，轻则导致镍腐蚀的增加，严重时会造成镍的氧化速度远超过金的还原速度，氧化镍未能水解就被金层所覆盖，造成“黑PAD”。影

2+响浸金反应速度的主要有两个因数，一个是Cu,一个是摇摆，反应的时间则直接由浸金的时间的长短来控制。

2、因数对镍腐蚀的影响

1)摇摆对化镍、浸金的影响

?评估方法

选用不同摇摆的频率，对比普通方PAD与孔环处PAD的金镍厚度情况从而得知其反应的速度。并做元素分析。

?评估条件

A、镍缸a、温度:86?;b、PH:4.95;c、[Ni]:6.22g/l;d、[NaHPO]:25.72g/l;e、22

T:21min;f、MTO:2.5;

B、金缸a、温度:86?;b、PH:5.18;c、[Au]:1.55g/l;d、T:16.5min;e、MTO:2.1;C、摇摆频率为13次/min，镍缸循环量为9.3turnover(生产线)，金缸循环量为2.4turnover;

摇摆频率为5-6次/min(化验室)，无循环量;

2D、型号:4974010假板;金镍厚测试位置为4×7mm的方PAD及孔环。

?数据整理

请看表二

表二不同摇摆金镍厚度对比

方PAD孔环

金厚(微米)镍厚(微米)金厚(微米)镍厚(微米)

0.0664.5600.0674.749

0.0644.7980.0705.055

摇摆为5,6次/min0.0614.4740.0714.972

0.0674.6470.0724.820

0.0614.7320.0684.729

0.06384.64220.06964.865平均值

0.0784.7920.0825.489摇摆为13次/min

0.0744.5430.0875.333

0.0704.6980.0875.352

0.0694.4840.0855.167

0.0724.5150.0815.197

0.07264.60640.08445.307平均值

数据