鸿日达-市场前景及投资研究报告：消费电子连接器，新能源芯片散热.pdf

[Table_Stock]鸿日达（301285）

证深耕消费电子连接器，布局新能源芯片

券散热打造全新增长曲线

研

究[Table_Rating][Table_Summary]

报增持（首次）◼投资摘要

AI助力终端应用革新，连接器业务或将持续扩容。公司在消费级连接

告

[Table_Industry]器领域深耕多年，并在智能制造和技术体系双重赋能下，产品应用终

行业:电子

日期:2024年07月20日shzqdatemark端覆盖、小米、OPPO以及三星等全球移动通信终端主流品牌。

消费电子终端产品迭代不断拔高配套连接器数量和质量：最初的基础

智能手机连接器数量约6对，4G时代下安卓智能手机的连接器用量已

超过10对，而苹果手机从iPhoneXS开始已经达到15对；与此同时，

5G等新技术的推出也促进了手机等智能终端产品的硬件性能、产品外

观、软件内容等多个维度的全面升级，对手机连接器的性能和质量要

求越来越高，带动连接器产品量价齐升的同时助推行业规模扩容。据

研究院数据显示，2022年我国连接器市场规模为1939亿元，

近五年年均复合增速达6.11%，预计到2024年该行业市场规模有望增

至2183亿元。未来，随着AI逐步赋能手机、PC等智能终端，围绕主流

智能终端的硬/软件创新仍将持续，连接器等零部件的新一轮更新升级

有望到来。

[Table_BaseInfo]

基本数据MIM机构件卡位高价值赛道，市场空间广阔。公司经过多年的技术积

最新收盘价（元）22.57累，已掌握了MIM工艺核心技术，生产的MIM产品主要应用于手机、

12mthA股价格区间（元）12.60-26.66电脑等便携式智能终端，以及“小天才”手表等智能穿戴设备领域。

总股本（百万股）206.67随着智能手机等消费电子产品向更加轻薄化发展结合MIM技术应用外

公无限售A股/总股本38.08%延拓展，MIM行业规模有望持续扩容，根据立鼎产业研究中心预测，

司流通市值（亿元）17.762026年我国MIM市场规模将达到141.4亿元。我们认为，公司有望借助

深自身在消费电子连接器领域积累的优质客户资源渠道，持续扩大产品

度

[Table_QuotePic]覆盖面，开拓全新客户并拔高营收中枢。

最近一年股票与沪深300比较

积极把握市场机遇，开辟全新业务增长点。涉足半导体芯片散热高端

67%鸿日达沪深300赛道，卡位关键领域：芯片向小型化、高集成化演变为高效

56%散热零部件及材料带来新机遇。公司卡位重点赛道，目前已

45%