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SMT就是表面组装技术(SurfaceMountTechnology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

SMT特点:

1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

采用SMT的原因:

1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小

2、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。

3、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力

4、电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用

5、电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。

SMT工艺流程

单面混装工艺

来料检测--PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)--贴片--烘干(固化)--回流焊接--

清洗--插件--波峰焊--清洗--检测--返修

双面组装工艺

A:来料检测--PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶