电子行业2024年投资策略分析报告：端侧AI应用，创新周期，硬件升级，国产HBM项目，先进封装需求.pdf

电子|证券研究报告—行业策略报告2024年7月23日

强于大市电子行业2024年中期策略

公司名称股票代码股价评级

敏芯股份688286.SH人民币44.00买入端侧AI应用有望引领创新周期并带动硬件升级，

鸿富瀚301086.SZ人民币38.11增持国产HBM项目或拉动先进封装需求

资料：Wind，中银证券

以2024年7月19日当地货币收市价为标准随着端侧AI应用的成熟，AI手机和AIPC有望迎来换机潮并带动SoC/CPU、

存储、传感器、散热和电池等领域硬件的升级。以AI+AR眼镜为代表的AIoT

产品有望成为消费电子终端创新新品。国际龙头加码HBM扩产，国产HBM

亦有望拉动先进封装需求。

支撑评级的要点

端侧AI应用有望带动AI手机和AIPC换机潮，并带动SoC/CPU、存储、

传感器、散热和电池等领域硬件的升级。IDC预计2023~2027年中国AI

手机销量有望从0.10亿台增长至1.50亿台。IDC预估2023~2027年中国

AIPC出货量将从约0.03亿台增长至约0.43亿台。IDC认为AI手机NPU

需要达到30Tops及以上算力，微软认为AIPCNPU需要达到40Tops及

以上算力。Yole认为端侧大模型会增加手机对DRAM的需求量，联想认

为AIPC会标配16GB的内存。随着SoC和存储功耗增加，散热性能和

电池续航成为影响用户体验的关键点。此外，端侧AI正在推动麦克风向

高信噪比升级，CIS向高分辨率升级，PCB向高频高速升级。

AI赋能AR眼镜，AIoT成为创新热点。Meta和Google展示的AI+AR

眼镜已经可以实现听音乐、打电话、视频录制、视频直播、拍照、发短

信等功能。相较于手机，AR眼镜具有第一视角和及时响应的优势。随着

大模型为AR眼镜带来语音、图片等多模态交互功能，我们认为AR眼镜

有望成为端侧大模型的理想产品形态。

HBM供不应求，国产厂商发力HBM领域有望带动先进封装需求。Yole

预计2023~2029年全球先进封装市场规模将从43亿美元增长至280亿美

元。TrendForce预计2024年底全球HBM产能将增长至250k/m，约占

DRAM总产能的14%。2024年以来国产厂商也相继布局HBM领域：1）

EEPW报道武汉新芯已经启动一项3k/m的HBM项目；2）芯语报道长鑫

存储拟在上海投资170多亿元建设30k/m的高端存储芯片封测产能；3）

江阴市人民政府网报道盛