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单片机实验实训指导
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一、元器件的焊接，电路板烧写程序及调试。总分30分
焊接流程:
（1）、施焊准备:焊接前的准备包括焊接部位的清洁处理,元器件安装、焊料和工具的
准备。
(2)、加热焊接:烙铁头加热焊接部位,使连接点的温度加热到焊接需要的温度.加热时烙
铁头和连接点要有一定的接触压力,并要注意加热整个焊接部位。
(3)、送入焊料：当加热到一定温度后,即可在烙铁头和焊接点的结合部位加上适当的焊
料。焊料融化后,用烙铁头将焊料移动一个距离,以保证焊料覆盖整个焊接部位。
(4)、冷却焊点,当焊料和烙铁头离开连接点(焊点)后,焊点要自然冷却,严禁用嘴吹或其
他强制冷却的方法。在焊料凝固过程中不受到任何外力的影响而改变位置。
(5)、清洁焊面,首先检查有无漏焊、错焊、虚焊和假焊。对残留点周围的焊剂、油污和
灰尘进行清洁。
不标准锡点的判定：
（1）虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要有焊盘和引脚脏污或助焊剂和加热时间不够。
（2）短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，另一种现象则因检验人员使
用镊子、竹签等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路
（3）偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定焊盘区域内
（4）少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用。
（5）多锡：零件脚完全被锡覆盖，及形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定
零件及焊盘是否上锡良好.
（6）错件：零件放置的规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。
（7）缺件：应放置零件的位置，因不正常的原因而产生空缺。
（8）锡球、锡渣：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。
（9）极性反向：极性方位正确性与加工要求不一致，即为极性错误。
实验板电路原理图如下：
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表1实验板实验可执行程序如下：
1.彩灯左移显示2.查表法实现彩灯显示
ORG0000HORG0000H
LJMPMAINLJMPMAIN
ORG0030HORG0030H
MAIN:MOVA,#01HMAIN:CLRA
LOOP:MOVP0,AMOV40H,A
RLAMOVDPTR,#TAB
LCALLDELAYLOOP:MOVCA,@A+DPTR
SJMPLOOPMOVP0,A
DELAY:MOV30H,#0FFHLCALLDELAY
L1:MOV31H,#0FFHINC40H
L2:NOPMOVA,40H
NOPCJNEA,#08H,LOOP
DJNZ31H,L2
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