COB封装项目投资预算0309.pptVIP

THNHS*页眉*页眉*页眉*页眉*页眉*页眉**ASMPacificTechnologyLtd.?2009COB封装项目投资预算一前言在電子技術快速發展帶動下，小型化的攜帶式電子產品，不再是遙不可及，已成為風行全球的發展趨勢。最具代表性的例子，如薄型筆記型電腦、個人數位助理(PDA)、移動電話、數碼相機，均是時下最熱門的電子產品。這些小型化攜帶式電子產品中，由於IC晶片的廣泛使用，也使得半導體的技術發展一日千里。在未來電子產品不斷朝向輕薄、短小、高速、高腳數等特性發展的潮流下，其中除電子元件是主要關鍵外，COB（ChipOnBoard）已成為一種普遍的封裝技術，各種型式的先進封裝方式中，晶片直接封裝技術扮演著重要角色。Sensor结构图微型镜片分色滤色片感光组件缓存器SENSOR封装CSPChipSizePackage，芯片尺寸封装。以各种方式封装后的IC，若封装体边长较内含芯片边长大20%以内，或封装体的面积是内含芯片面积的1.5倍以内，都可称之为CSP封装。COBChiponBoard。芯片直接封装。是集成电路封装的一种方式。COB作法是将裸芯片直接黏在电路板或基板上，并结合三项基本制程：（1）芯片黏着（2）导线连接（3）应用封胶技术，有效将IC制造过程中的封装与测试步骤转移到电路板组装阶段。CSPBGA封装种类：BGA(BallGridArray)封装市場趨勢圖

TheCOBProcedureASMFrontEndProcessSolutionDieBondingonPCBorFlexWireBondingLensHolderAttachEpoxysnapCuringDieAttached-snapcure-Buffer-wirebonder-buffer-inspection-cleaningmodule-lensholderattached-Precureovenandbuffer2014/3/6ASMPacificTechnologyLtd.?2009page*TheCOBMachineCMOSInlineSystemConfigurationPackagingIDEALineISLinDAISCOE139HISIBE139HISEagleXtremeIS868LA3DieBonderSnapCureOvenBufferInlineWireBonderLensholderBonderDiebonderSnapcureOvenBufferWirebondersInspectionBufferLensHolderattachPrecureOvenBufferModelNo.EquipmentProcessISLinDA12’’waferautomaticdieattachwithcleancellDieattachofimagesensorISCOE139HSnapcureovenSnapepoxycuringISIBE139HLineBufferBufferafterOvenISEaglextremeGoldwireBonderWireBondingISLTT189LineTransporterLFtransferbetweenwirebonderISISP189InspectionplatformForoperationvisualinspectionISLBE139HLineBufferBufferISDA139LLinkAdaptorLinkinginlineISCM868(Optional)WaterCleanerCleaningPCBbywaterIS868LA3LensHolderBonderLensattachInlineEquipmentISLinDADimension1,740x1,465x2,083mmNetweight1738kg(3824lbs)DimensionNetweight730x814x2055mm750kgDimensionNetweight1400x1260x2000mm1600kg(ISEaglextreme+ISLTT189)IS868LA3ISC