元器件知识分析和总结.docx

元器件知识

SMT无器件名词解释

1、小外形晶体管(SOT)(smalloutlinetransister)

采用小外形封装结构的表面组装晶体管。2、小外形二极管(SOD)(smalloutlinediode)采小小外形封装结构的表面组装二极管。

3、片状元件（chip）(rectangularchipcomponent)

两端无引线，有焊端，外形为薄片矩形的表面组装元件。

4、小外形封装(SOP)(smalloutlinepackage)

小外形模压着塑料封装，两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件封装形式。

5、四边扁平封装（QFP）(quadflatpackage)

四边具有翼形短引线，引线间距为1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等的塑料封装薄形表面组装集成电路。

6、细间距（finepitch）

不大于0.5mm的引脚间距

7、引脚共面性（leadcoplanarity）

指表面组装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的最高脚底与最低三条引脚的脚底形成的平面之间的垂直距离。

8、封装（packages）

9、

SMT元器件种类

在SMT生产过程中，员工们会接上百种以上的元器件，了解这些元器件对我们在工作时不出错或少出错非常有用。现在，随着SMT技术的普及，各种电子元器件几乎都有了SMT的封装。而公司目前使用最多的电子元器件为电阻

（R-resistor）、电容（C-capacitor）（电容又包括陶瓷电容—C/C，钽电容

—T/C，电解电容—E/C）、二极管（D-diode）、稳压二极管（ZD）、三极管

（Q-transistor）、压敏电阻（VR）、电感线圈（L）、变压器（T）、送话器（MIC）、受话器（RX）、集成电路（IC）、喇叭（SPK）、晶体振荡器（XL）等，而在SMT中我们可以把它分成如下种类：

电阻—RESISTOR 电容—CAPACITOR 二极管—DIODE 三极管—TRANSISTOR

排插—CONNECTOR 电感—COIL 集成块—IC 按钮—SWITCH等。

（一）电阻

1．单位：1Ω=1×10-3KΩ=1×10-6MΩ

2．规格：以元件的长和宽来定义的。有1005（0402）、1608（0603）、2012（0805）

3216（1206）等。

表示的方法：

2R2=2.2Ω 1K5=1.5KΩ 2M5=2.5MΩ 103J=10×103Ω=10KΩ

1002F=100×102Ω=10KΩ (F、J指误差，F指±1%精密电阻，J为±5%的普通电

阻，F的性能比J的性能好)。电阻上面除1005外都标有数字，这数字代表电阻的容量。

（二）电容：包括陶瓷电容—C/C、钽电容—T/C、电解电容—E/C1．单位：1PF=1×10-3NF=1×10-6UF=1×10-9MF=1×10-12F

2．规格：以元件的长和宽来定义的，有1005（0402）、1608（0603）、2012（0805）

3216（1206）等。

表式方法：

103K=10×103PF=10NF 104Z=10×104PF=100NF 0R5=0.5PF

注意：电解电容和钽电容是有方向的，白色表示“+”极。

（三）二极管：

有整流二极管、稳压二极管、发光二极管。二极管是有方向的，其正负极可以用万用表来测试。

（四）集成块：（IC）

分为SOP、SOJ、QFP、PLCC

（五）电感：

单位：1H=103MH=106UH=109NH

表示形式：

R68J=680NH 068J=68NH 101J=100UH 1R0=1UH 150K=15UH

J、K指误差，其值同电容。四．资材的包装形式：

TAPE形：包括PAPER、EMBOSSED、ADHESIVE。根据TAPE的宽度分为8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、56mm等。TAPE上两个元件

之间的距离称为PITCH，有4mm、8mm、12mm、16mm、20mm等2．STICK形

3．TRAY形(1)

片式元件：主要是电阻、电容。

晶体元件：主要有二极管、三极管、IC。

以上SMT元器件均是规则的元器件，可以给它们更详细的分述：

片电阻

片电阻,电容等,尺寸规格:0201,0402,0603,0805,1206,1210,2010,等

Chip

钽电容,尺寸规格:TANA,TANB,TANC,TAND

SOT

晶体管,SOT23,SOT143,SOT89,TO-252等

melf

圆柱形元件,二极管,电阻等

SOIC

集成电路,尺寸