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集成电路刻蚀设备用硅材料项目施工总承包（项目名称）
投标文件
（技术标）
共1册第1册
2023年09月12日
评标要素索引表
序号
评审内容
投标文件
页码范围
1
设备和材料的技术指标及品牌
P74～P82
2
总体施工进度计划和进度保证措施
P32～P73
3
安全文明施工和环境保证措施
P522～P605
4
质量保证措施及洁净管制措施
P451～P503
5
施工方案
P83～P428
6
项目施工管理的重点难点分析
P447～P450
7
与其他专业工程、监理、管理公司、设计、发包人等项目配合和协调方案
P631～P643
8
项目管理组织架构
P697～P772
9
项目经理业绩
P699～P715
10
项目技术负责人
P721～P726
11
培训和售后服务体系
P677～P696
六、施工组织设计
工程概况
项目概况
建设规模：包括17#硅部件厂房、21#污水提升站两个单体建筑，以及17A连廊、室外管架、酸碱废水池、硅砂及含氟废水池。其中：
（1）17#硅部件厂房：建筑高度10.8m，建筑面积15344.37㎡，计容面积27366.94㎡。
（2）21#污水提升站：建筑高度4.5m，建筑面积145.83㎡，计容面积145.83㎡。
计划开工日期：2023年10月1日
计划竣工日期：2024年8月31日
招标范围
本工程承包范围：17#硅部件厂房、21#污水提升站两个单体建筑，以及17A连廊、室外管架、酸碱废水池、硅砂及含氟废水池等建筑物、构筑物包括的截桩头、地基基础、建筑、结构、电气、动力、给排水、暖通、弱电、室外工程等图纸及工程量清单包含的所有内容。
建筑概况
建筑概况表
序号
建筑物名称
层数
地上建筑面积(m2)
建筑高度(m)
火灾危险性类别
耐火等级
1
17#硅部件厂房
1F/局部2F
15344.37
10.8
丁类
二级
2
21#污水提升站
1F/-1f
145.83
4.5
丁类
二级
结构概况
结构概况表
序号
建筑物名称
基础形式
结构类型
抗震设防烈度
1
17#硅部件厂房
CFG复合地基独立基础
钢框架
7
2
管架
CFG复合地基独立基础
钢框架
7
3
污水提升泵房
筏板基础
混凝土基础
7
装修概况
装饰装修概况表
分部工程
主要内容
装修工程
楼/地面
混凝土固化剂地面、环氧涂料地面、耐酸碱环氧地面、高强度耐腐蚀环氧地面、防滑地砖防水地面、防静电高架地板、PVC地面、防滑地砖等
隔墙
ALC板隔墙、加气块墙体
门窗
断桥铝合金门窗、百叶、钢质门、防火门、自动门、普通卷帘、快速卷帘等
吊顶/顶棚
矿棉吸声板吊顶、铝合金吊顶、涂料顶棚、FFU吊顶等
墙面
耐擦洗涂料墙面、耐酸碱图层墙面、瓷砖墙面等
外墙/幕墙
岩棉夹芯纯平两面企口复合板、涂料外墙
屋面工程
混凝土屋面
施工条件
市政交通
场地地貌
拟建厂区地势较为平坦，施工作业区位于场内预留区。
周边环境
硅部件东侧有已建建筑物，南侧、西侧、北侧紧邻市政路。
项目管理目标
工期目标
开工计划：项目目标开工时间在2023年10月1日
竣工验收：项目目标竣工时间在2024年8月31日
房质量目标
质量必须符合国家及地方相关部门规定的工程施工质量验收规范、标准。
安全生产目标
零伤害、零事故、无职业病、无环境污染。
文明、环保施工目标
确保安全文明施工，控制环境污染，创造绿色环境，建造绿色工程。
编制依据
施工图纸、招标文件及踏勘情况
集成电路刻蚀设备用硅材料项目设计图纸。
招标文件及补充说明。
现场和周边环境的实地踏勘情况。
法律、法规和规范性文件
严格遵守中华人民共和国、行业及当地政府颁布的有关法律、法规及规定进行施工。
严格按照中华人民共和国、行业颁布的建筑、结构、装饰、机电、道路、绿化、景观等各类规范、规程及图集进行施工。
主要规范、规程、标准、图集
类别
专项
名称
编号
规
范
、
规
程
通
用
规
范
《民用建筑设计统一标准》
GB50352-2019
《民用建筑热工设计规范》
GB50176-2016
《民用建筑工程室内环境污染控制规范》
GB50325-2020
《建筑结构荷载规范》
GB5009-2012
《建筑抗震设计规范》
GB50011-2010
《建筑地面设计规范》
GB50037-2013
《建筑地面工程施工质量验收规范》
GB50209-2010
《屋面工程技术规范》
GB50345-2012
《屋面工程质量验收规范》
GB50207-2012
《建筑装饰装修工程质量验收标准》
GB50210-2018
《建筑设计防火规范》
GB50016-2014
《高层民用建筑设计防火规范》
06SJ812-1974
《建筑内部装修设计防火规范》
GB50222-2017
一级建造师、工程技术工程师持证人
方案、施工组织设计等编写，本人从事电力、化工、医药、半导体等施工行业10多年，有丰富施工经验。
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