GBT 31469-2015 半导体材料切削液.docxVIP

ICS31-030L90

中华人民共和国国家标准

GB/T31469—2015

半导体材料切削液

Semiconductormaterialscuttingfluid

2015-05-15发布2016-01-01实施

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局中国国家标准化管理委员会

发布

GB/T31469—2015

目次

前言 I

1范围 1

2规范性引用文件 1

3技术要求 1

4试验方法 2

5检验规则 2

6标志、包装、储存及运输 3

I

GB/T31469—2015

前言

本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。

本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并归口。

本标准起草单位：扬州华裕光伏材料有限公司、西安飞讯光电有限公司、扬州市职业大学、东方电气集团峨嵋半导体材料有限公司、中国电子技术标准化研究院。

本标准起草人：缪德俊、徐蓉艳、缪立山、彭新玲、丁浩、郭倩、蒲学军、王香。

GB/T31469—2015

半导体材料切削液

1范围

本标准规定了半导体材料切削液的各项技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、储存及运输等要求。

本标准适用于半导体材料线切割加工采用的切削液。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。

GB/T601化学试剂标准滴定溶液的制备

GB/T603化学试剂试验方法中所用制剂及制品的制备

GB/T3143液体化学产品颜色测定法(Hazen单位——铂-钴色号)GB/T4472—2011化工产品密度、相对密度的测定

GB/T6368表面活性剂水溶液pH值的测定电位法GB/T6678化工产品采样总则

GB/T6680液体化工产品采样通则

GB/T6682—2008分析实验室用水规格和试验方法GB/T8170数值修约规则与极限数值的表示和判定GB/T10247粘度测量方法

GB/T11275表面活性剂含水量的测定GB/T11446.1电子级水

GB/T12582液态烃类电导率测定法

GB/T15346—2012化学试剂包装及标志

3技术要求

半导体材料切削液技术要求应符合表1规定。

表1半导体及太阳能级晶体材料线切割用切削液要求

项目

要求

I型

Ⅱ型

Ⅲ型

外观

无色或微黄透明液体

粘度

mPa·s(25℃)

≤40

40～52

≥52

密度

g/cm3(25℃)

1.103～1.118

1.113～1.126

1.118～1.130

2

GB/T31469—2015

表1(续)

项目

要求

I型

Ⅱ型

Ⅲ型

色度

Hazen单位

≤50

pH值(5%水溶液)

5.0～7.0

水分质量分数%

≤0.5

电导率μS/cm

≤10

4试验方法

本标准所用试剂在没有注明其他要求时均指优级纯试剂。所用水为GB/T11446.1规定的EW-1级电子级超纯水，25℃在线电阻率不小于18.2MQ·cm。试验中所用标准溶液、制剂及制品，在没有注明其他要求时，均按照GB/T601、GB/T603的规定配制。

4.1外观

取半导体材料切削液100mL,在自然光照射下，目视进行检验。

4.2粘度

按GB/T10247规定进行测量。

4.3密度

按GB/T4472—2011中4.3.3的规定进行测量。

4.4色度

按GB/T3143规定进行测量。

4.5pH值

按GB/T6368规定进行测量。

4.6水分质量分数

按GB/T11275规定进行测量。

4.7电导率

按GB/T12582规定进行测量。

5检验规则

5.1组批与抽样

5.1.1每一合同批次或交货批次为一批次。

GB/T31469—2015

5.1.2抽样宜在线采样，在生产线上包装机台的采样口进行。成品抽样时，按照GB/T6678和GB/T6680要求执行，样品放置时间不少于30min,让其稳定后开盖采样。采样时，用专用洁净采样器自包装桶口插入料层深度的3/4处采样。水分质量分数按GB/T6682—20