汽车用多芯片组件应力测试要求 编制说明.docxVIP

《汽车用多芯片组件应力测试要求》（征求意见稿）编制说明

一、工作简况

1、任务来源

《汽车用多芯片组件应力测试要求》国家标准制定项目是《国家标准化委员会关于下达2023年第四批推荐性国家标准计划及相关标准外文版计划的通知》（国标委发[2023]63号）中的计划项目之一，项目计划号T-339），由中华人民共和国工业和信息化部提出，全国集成电路标准化技术委员（SAC/TC599）归口，主要起草单位为：中国电子标准化技术研究、中国汽车工程研究院股份有限公司、重庆长安汽车股份有限公司、华为技术有限公司、北京经纬恒润科技股份有限公司、紫光同芯微电子有限公司、上海安路信息科技股份有限公司等，项目周期为18个月。

2、制定背景

随着汽车智能化程度越来越高，汽车用元器件在整车上的成本比越来越高。其中集成电路是最为关键核心的元器件，复杂芯片也开始在汽车上使用，如系统级封装、堆叠式封装等复杂多芯片组件，由于汽车工况特殊对多芯片组件可靠性提出了较为严格的要求，需要进行大量试验验证产品性能。

汽车用半导体器件极为重视产品可靠性，由于长期以往国内半导体产业相对较弱，产品性能质量较国外领先水平差距较大，国产半导体器件很难上车应用。标准的制定可以解决国内汽车用多芯片组件应力测试无通用标准可依的问题，规范目前市场上对于车用多芯片组件质量考核不一的现状。标准内容串联用户、产品设计、制造、封装到产业链上下游关键环节，可全面评价产品的电气特性、环境适应性和可靠性，标准的研制对推动国产汽车电子自主创新具有重要意义。

3、主要工作过程

2024年1月到3月，接到国家标准制定任务，中国电子标准化技术研究院牵头成立了标准编制组，编制组成员包括高校、科研院所、协会、上下游企业专家，以及具有多年国标编制经验的标准化专家，并明确分工、各阶段的时间节点以及各阶段的主要工作内容。

2024年4月到6月，编制组收集了汽车用多芯片组件相关的标准和资料，并对收集的标准资料进行研究、分析，按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》，对国内外相关标准和资料进行了翻译、研究、分析和比较，到国内具有多芯片组件产品的单位开展深入调研。

2023年6月到10月期间，编制组对美国美国汽车电子委员会发布的AEC-Q104“基于失效机理的多芯片组件应力试验鉴定程序”进行了翻译，同时对GB/T4937系列标准、GJB548《微电子器件试验方法和程序》、GJB597《半导体集成电路通用规范》等标准中关于集成电路的考核要求及试验程序或方法做了深入研究。

2023年10月，电子标准院组织了汽车用多芯片组件标准研讨会，长安、华为、联合汽车电子、紫光同芯等十余家公司参加了本次会议，针对标准内容进行了讨论，以及所引用的试验方法的知识产权解决方案。

2024年3月，电子标准院组织了汽车电子元器件标准研讨会，汽车电子元器件产业链上下游企事业单位相关代表100余人参加，针对标准内容进行了详细的讨论，会后编制组完善修改了标准草案，形成本征求意见稿，并编写了编制说明。

二、标准编制原则和确定主要内容的论据及解决的主要问题

1、编制原则

本标准主要内容按照GB/T1.1—2020给出的规则起草。文件编制遵循“科学性、实用性、统一性、规范性”的原则。按照国家标准制修订工作程序的要求开展工作。

2、确定主要内容的依据

标准编制过程中参考的标准主要包括AECQ104等系列标准，也参考了美军标、IEC等国际标准，还包括国内标准如GB、GJB和SJ标准。本标准规定了汽车用多芯片组件应力测试要求，从加速环境应力试验、加速寿命模拟试验、封装工艺试验、晶圆可靠性试验、电气特性试验、缺陷筛选监测和气密性封装完好性试验，共7方面规定了汽车用多芯片组件测试群组。

通过与用户单位沟通，结合汽车应用的实际需求，规定了以下四个环境工作温度等级：

0等级：环境工作温度范围-40℃~150℃

1等级：环境工作温度范围-40℃~125℃

2等级：环境工作温度范围-40℃~105℃

3等级：环境工作温度范围-40℃~85℃

3、编制过程中解决的主要问题（做出的贡献）

（1）国内汽车用多芯片组件测试标准空白

目前汽车用多芯片组件的测试和试验相关标准方面国内目前还没有公认的参考标准，汽车行业普遍采用AECQ104标准。但由于各方对标准的英文文本理解差异，导致标准实施困难。《汽车用多芯片组件应力测试要求》标准的推出，能有效解决以上问题。

（2）产品工艺变更和通用数据的使用

由于多芯片组件常以系列产品提供给用户，标准针对系列产品提出了鉴定简化方案，通用数据的使