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主题SUBJECT:
炉温测试规范
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1.目的:规范SMT炉温测试方法,为炉温设定、测试、分析提供标准,确保产品质量.
2.范围:PCB’A部SMT所有炉温设定、测试、分析及监控.
3.职责:
3.1工程师制定炉温测试分析标准,炉温测试员按此标准测试、分析监控炉温.
3.2生产线人员和炉温测试员及时反馈不良状况给工程师,以便适时改善炉温设定.
3.3.IPQC定期监控炉温设置状况,保证制程稳定.
4.定义:无
5.程序
5.1测试环境:15℃~30℃
5.2测试时间:每班一次。（换线或其它异常情况例外）
5.3测试板:生产中使用已贴装组件的PCB板
5.4测试板放置方向及测试状态﹕
5.4.1客户对放板方向有要求,以客户要求为准.
5.4.2客户对放板方向无要求:定位孔靠向回焊炉操作一侧水平垂直放入履带中间.
5.4.3若回焊炉中央有SUPPORTPIN,测温时空载测试。若回焊炉中央无SUPPORTPIN时
﹐测温时以满载测试。
5.5.测试点的选取
5.5.1客户有指定选取测试点的板必须使用客户指定的测试点进行炉温测试.
5.5.2客户没有指定选取测试点的板,选取测试点必须遵循以下要求:
5.5.2.1至少选取三个点作为测试点,有BGA时BGA测试点不少于两点,测试BGA锡球
和BGA表面温度各一点.有QFP时在IC脚焊盘上选取一点测试IC脚底部温度,
最后一点测试PCB表面温度或CHIP零件温度。若一块PCB上有几个QFP﹐优
先选取较大的为测试点。
5.5.2.1.1PCB’A为100个点以下﹐则测温板只需选择三个点。此三点选取必须符
合5.5.2.1规定﹐且组件少的基板选点隔离越远越好。对于SMT贴片零件多的
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炉温测试规范
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基板﹐应从BGA﹑QFP﹑PLCC﹑SOJ﹑SOT﹑DIODE﹑CHIP顺序选择测试点。
5.5.2.1.2PCB’A为100个点以上﹐分以下两种状况﹕
A:PCB’A上有QFP,但无BGA的基板﹐测温板只需选择四个点。其中大IC及小
IC各一点﹐有电感组件及高端电容必须选取﹐选点方式越近越好。
B:PCB’A上既有QFP又有BGA的基板﹐测温板必须选择五个点以上﹐选点方式
应选择零件较密的中心位置的点来测试。
5.5.2.2若有一些特殊材料,在选取测试点时,必须优先考虑在此材料焊盘上选取
测试点,以确保该材料的焊接效果.
5.5.2.3回焊炉固定测温线的焊接点的大小必须在﹕L=3~5mm,W=2~4mm﹐违者需要重
新焊接﹐在不影响牢固性及温度的状态下﹐焊点大小越小越好。
5.5.2.4固定测温线的材
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