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X-RAY荧光测厚法原理

X-RAY是原子内层电子在高速运动电子的冲击下产生跃迁而发

射的光辐射，可分为连续X-RAY和特征X-RAY两种，常用波段为

0.1-20埃（A0）。

X-RAY分析法按照产生的机理可以划分为X-RAY荧光法

（X-RAYfluorescenceanalysis）和X-RAY吸收光谱法（X-RAY

absorptionspectroscopy）和X-RAY衍射分析法（X-RAYdiffraction

analysis）等。在PCB行业，对于金属层厚度一般采用X-RAY荧光

法（X-RAYfluorescenceanalysis）。

X-RAY荧光测厚法原理是利用X-RAY射击到待测量的物体表面

上，而反射出荧光，利用皮膜反射的荧光与基材反射荧光的不同性质，

与基材反射回来的荧光量的多少，得以计算出皮膜厚度。

当一种物料受到X-RAY的撞击（Bombardment）时，原子中的某

些电子在获得足够的能量而脱离（SpinOff）各原子正常轨道的制约

后，在原