无胶聚酰亚胺覆铜板，全球前18强生产商排名及市场份额（by QYResearch）.pdf

全球市场研究报告

无胶聚酰亚胺覆铜板全球市场总体规模

无胶聚酰亚胺覆铜板是一种高性能挠性电路板材料，省去了传统有胶覆铜板中的粘合剂层，从而获得了更

优异的电性能和热稳定性。这类材料特别适用于高频、高功率和高密度布线的应用场合，如卫星通信、雷

达系统和高端服务器主板。

据QYResearch调研团队最新报告“全球无胶聚酰亚胺覆铜板市场报告2024-2030”显示，预计2030年全

球无胶聚酰亚胺覆铜板市场规模将达到9.2亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为5.3%。

图.无胶聚酰亚胺覆铜板，全球市场总体规模

市场规模(百万美元)

201920242030

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球无胶聚酰亚胺覆铜板市场研究报告2024-2030”.

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全球市场研究报告

图.全球无胶聚酰亚胺覆铜板市场前18强生产商排名及市场占有率（基于2023年调研数据；目前最新

数据以本公司最新调研数据为准）

全球市场主要企业排名

NIPPONSTEELChemical

Material

生益科技

SumitomoMetalMining

NittoDenkoCorporation

Arisawa

长春集团（长捷士科技）

联茂电子

Doosan

UBECorporation

台虹科技

DuPont

Sheldahl

Pansonic

佳胜科技

山东金鼎电子材料

江阴骏驰新材料科技

杭州福斯特应用材料

广东正业科技

如上图表/数据，摘自QYResearch报告“全球无胶聚酰亚胺覆铜板市场研究报告2024-2030”，排名基于2023数据。目前最新数据，以本

公司最新调研数据为准。

根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内无胶聚酰亚胺覆铜板生产商主要包括NIPPONSTEEL

ChemicalMaterial、生益科技、SumitomoMetalMining、NittoDenkoCorporation、Arisawa、长春集团

（长捷士科技）、联茂电子、Doosan、UBECorporation、台虹科技等。2022年，全球前十强厂商占有大约

69.0%的市场份额。目前，全球核心厂商主要分布在日本、台湾。

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图.无胶聚酰亚胺覆铜板，全球市场规模，按产品类型细分，双面处于主导地位

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