双面板生产流程和品质计划模板.docVIP

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东阳(博罗)电子

文件修订统计

表格编号:N-ISO-19A

文件名称:

双面品质计划

文件编号:

NF-DQA-01

版本

修订内容

生效日期

A

新制订

1997-11-6

B

修改V-CUT,E-TEST工序中担查方法,删除QA钻孔精度检测项目,新增加

1998-1-2

设备巡查项目

C

修改丝网QE,FIXTURE组,绿白油,E-TEST其它项目及指导书

1998-4-23

D

修改工模QE报表及E-TEST,QA报表,新增加湿绿油Prod检验报表

19887-7

E

修订版面格式内容及各工序品质统计、检验方法和标题,新增加生产流

1999-10-10

程表

F

全方面修订版面格式及内容

-7-2

G

全方面修订内容

-11-1

H

删除灯箱IPQC抽查项目

-12-2

I

删除执漏、镀金手指工序项目

-6-2

J

增加干菲林条款内容

-10-12

K

修订第一、二条款内容

-3-28

L

此次修订一条款内容

-6-15

NIPPONPRODUCTSCO.,LTD东阳产品

NIPPONCIRCUITSLTD.东阳电路板厂

东阳(博罗)电子

修订说明

此次修订第一条款内容

TITLE:

标题:双面品质计划

CONFIRMEDBY

确定

QA经理:

Prod经理:

ME经理:

APPROVEDBY

审核

营运总监:

INSTRUCTIONNo

指导书编号:

NF-DQA-01

PREPAREBY

制订:

QA主管

REV

版本

L

PAGE

页号

1/8

EffectiveDate

生效日期

步骤QA按《步骤稽查作业指导书》(NF-QA-33)稽查IPQC按《干油、干菲林检验指导书》(NF、DQC-08)进行检验步骤QA按《步骤稽查作业指导书》(NF-QA-23)In-ProcessQA,FAapprovalPHYLabMicrosectionInspX-Ray机,检测Ni/Au厚度Micro-Section检测Sn厚度PHYlab检测Sn板孔壁铜厚FAApproval,In-processQAIPQC按《电镀、蚀板检验作业指导书》(NF-DQA-10)检验ProdQCInspection退铅锡StrippingTinLead步骤QAIn-processQA按《步骤稽查作业指导书》(NF-QA-23)钻房IPQC按《钻孔检验指导书》(NF-DQC-06)检验化验室QE背光测试频率1H/次

步骤QA按

《步骤稽查作业指导书》

(NF-QA-33)稽查

IPQC按《干油、干菲林检验指导书》

(NF、DQC-08)进行检验

步骤QA按《步骤稽查作业指导书》

(NF-QA-23)

In-ProcessQA,FAapproval

PHYLabMicrosectionInsp

X-Ray机,检测Ni/Au厚度

Micro-Section检测Sn厚度

PHYlab检测Sn板孔壁铜厚

FAApproval,

In-processQA

IPQC按《电镀、蚀板检验

作业指导书》(NF-DQA-10)

检验

ProdQCInspection

退铅锡

Stripping

TinLead

步骤QAIn-processQA

按《步骤稽查作业指导书》

(NF-QA-23)

钻房IPQC按《钻孔检验指导书》

(NF-DQC-06)检验

化验室QE背光测试频率1H/次

PHYLabQEBackLightInspectiontest

步骤QA

按《步骤稽查作业指导书》(NF-QA-23)

IPQC按《开料检验作业指导书》

(NF-QA-31)做FA及抽查

蚀板

CuEtching

电镀锡,电镍金

Plating

执漏100%

TouchUP100%

线路、干菲林

Imaging,DryFilm

沉铜

PlatingThroughHole

电脑钻孔

CNCDrilling

开料

BoardCutting

生产步骤表

步骤QA按《步骤稽查作业指导书》(NF-QA-23)稽查FAIn-processQAAuditApproal

步骤QA按《步骤稽查作业指导书》

(NF-QA-23)稽查

FAIn-processQAAuditApproal

I

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