高速互联需求驱动光通信行业发展，国产光芯片有望加速渗透.pdfVIP

投投资资要要点点

高速率光芯片前景广阔，3.2T时代硅光方案值得期待

光模块通过将电信号转换为光信号，并在光纤中传输，使得高速数据通信成为可能。光芯片不仅决定了光模块的性能和效率，

还直接影响到网络的速度和稳定性。在数通、电信，光纤接入等场景都有广泛的应用场景，是不可或缺的关键零部件。目前

中低速率的光芯片国产化率已经较高，高速率光芯片例如100G/200GEML等产品的国产化前景十分广阔。此外，随着光通

信发展的加速，光芯片在光模块中价值占比也有提升的趋势。展望未来，在3.2T及6.4T的时代硅光芯片有望凭借更高的

集成度和性能加速渗透，大功率CW激光器相关标的值得跟踪关注。

Blackwell平台发布驱动超大算力集群加速升级，高速网络需求带动高速率光模块加速渗透

GTC2024大会上，英伟达公布了下一代GPU架构Blackwell。通过第五代NVLink技术NVLinkSwitch，以GB200架

构为例，该集群可以支持多达576个GPU的扩展。L1层GPU和NVLinkSwitch之间采用铜互联的方式，L1层与L2层

之间需要用到光模块，GPU:1.6T光模块的比例为1:9。千卡甚至万卡集群需要使用到InfiniBand架构，根据我们的测算，

在网络层数分别为1/2/3的情况下，GPU:800G:1.6T光模块分别为1:1:0.5/1:1:1.5/1:1:2.5。我们预计本次计算平台的升

级将进一步提振市场对于100GEML，200GEML等高速率光芯片产品的需求。

投资建议

随着AI技术的不断升级，市场对超大算力集群的需求不断提升，驱动高速率光芯片的出货，国产光芯片及光器件厂商有望显

著受益。建议关注：1）国产光芯片厂商：源杰科技、永鼎股份；2）国产光器件厂商：长光华芯、光迅科技；3）硅光设备：

罗博特科。

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2024-08-02EPSPE

公司代码名称投资评级

股价

20232024E2025E20232024E2025E

002281.SZ光迅科技32.010.781.021.3136.5531.3424.46未评级

300757.SZ罗博特科90.610.700.841.16116.48108.0678.04未评级

600105.SH永鼎股份3.590.030.120.19179.9229.1118.66未评级

688048.SH长光华芯30.00-0.520.240.49-120.15124.6761.25未评级

688498.SH源杰科技105.391.231.642.1585.6864.2649.02买入

资料来源：Wind，华鑫证券研究（注：“未评级”盈利预测取自万得一致预期）

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