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半导体超纯聚合物过流部件污染物及表面粗糙度技
术要求
1范围
本文件规定了半导体超纯聚合物过流部件污染物及表面粗糙度检测的检测规则、数据整理与检
测报告等。
本文件适用于超纯PFA、PTFE(聚四氟乙烯)、PVDF(聚偏氟乙烯)等聚合物过流部件污染物及表面
粗糙度检测。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用
文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）
适用于本文件。
GB/T3505-2009产品几何技术规范（GPS）表面结构轮廓法术语定义及表面结构参数
GB/T11446.1电子级水
GB/T11446.8电子级水中有机碳的测试方法
GB/T25915.1洁净室及相关受控环境第1部分：按粒子浓度划分空气洁净度等级
GB/T29845半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则
GB/T34627化学试剂离子色谱法测定通则
GB/T39486化学试剂电感耦合等离子体质谱分析方法通则
JJG821总有机碳分析仪检定规程
3术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。
3.1
聚合polymer
由相同的、简单的结构单元通过共价键重复连接而成的高分子量化合物。
3.2
过流部件wetcomponents
1
设备或系统运行时与输送介质接触的零部件。
3.3
超纯水ultrapurewater（UPW）
经净化处理，25℃时在线电阻率大于等于18.2MΩ.cm，在线TOC小于1μg/L，细菌小于等于1
个/100ml，在线溶解氧小于等于10μg/L，金属Fe、Cu、Ni、K、Na合计小于25ng/L（其中Fe小于
5ng/L），其余金属小于10ng/L，其他指标符合GB/T11446.1中EW-1要求的水。
3.4
颗粒物含量particlecontribution
对部件清洗后，通过在线检测测得部件表面析出的不小于0.1μm的颗粒物总量。
［来源：GB/T11446.9，有修改］
3.5
离子含量ioniccontribution
使用超纯水对部件浸泡后测得的部件表面析出的各类离子的含量。
3.6
金属含量metalliccontribution
使用超纯水对部件浸泡后测得的部件表面析出的各类金属的含量。
3.7
总有机碳（TOC）含量totalorganiccarboncontribution
使用超纯水对部件浸泡后测得的部件表面析出的总有机碳含量。
3.8
表面粗糙度surfaceroughness
Ra
加工表面具有的波距1mm以下和微小峰谷的不平度，属于微观几何形状误差。工程上常用轮廓
算数平均偏差Ra表征表面微观不平度。
［来源：GB/T3505，有修改］
3.9
超纯PFAultrahighpuritypolyfluoroalkoxy(PFA)
22
静态浸泡条件下，表面可提取阴离子污染指标不大于100µg/m（其中氟化物不大于20000µg/m）、
222
金属污染指标小于10µg/m（其中硼不大于30µg/m）、TOC污染指标不大于40000µg/m的可熔性聚
四氟乙烯材料。
3.10
超纯硝酸（HNO3）ultrapurenitricacid
质量百分比70.0%～71.0%，粒径不小于0.5μm的颗粒物不大于10
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