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导热高分子材料原理和影响因素.docx

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    导热高分子材料原理和影响因素

    摘要

    随着信息时代的进一步发展，电子电气行业也再飞速的发展，越来越多的电子设备在向微型化、轻量化方向发展。特别是现在新兴的第五代移动通讯技术（5G），当其在高频状态下工作时，内部的半导体元器件处于很高的温度，为保障电子设备的正常工作运转及其使用寿命的延续，则需要使用高导热的高聚物复合材料来取代其内部的部分陶瓷材料，从而使设备内部所产生的高温及时迅速的散发出去。本文将具有二维层状结构的六方氮化硼（HexCuonalBoronNitride，h-BN）经超声剥离成纳米片状，加入金属Cu粒子溶液，利用化学还原促使金属Cu纳

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