SMT不良原因分析【35页】.pptxVIP

印刷不良原因分析

回流焊不良原因分析;主要内容;SMT常见印锡不良现象主要有以下几种：;影响印刷质量的五大因素:;PCB定位不良：

增加SUPPORTPIN或SUPPORTBLOCK；检查它们之间以及

和印刷机的夹边之间是否在同一水平面上。

STENCIL擦拭不良：

检查擦拭参数设置是否正确；擦拭纸是否干净适合；检查擦拭

系统是否正常；是否需要添加清洗剂。

STENCIL及SQUEEGEE高度设置不当：

（设置的标准？如何检查？）重新设置STENCIL及SQUEEGEE高度。

钢网底部有杂物或所贴胶纸太厚及卷起不良：

清洁钢网，重新按工艺要求封钢网。;短路（连锡）之主要原因分析改善：;印刷移位之主要原因分析改善：;印刷移位之主要原因分析改善：;印刷移位之主要原因分析改善：;印刷拉尖少锡之主要原因分析改善：;刮刀变形或硬度不够:

更换刮刀.

PCB与STENCIL之间的间隙太大:

检查SANPOFF设置是否异常,一般为0.

重做钢网高度.

元件引脚间距小(0.4mm或以下），而脱网速度过快：

使用SLOWSNAPOFF；降低SLOWSNAPOFF的值﹐並增大

SNAPOFFDELAY的值﹒;印刷参数设置不当（速度，压力，擦拭等）:

依据实际生产情况，正确设置相关参数.

支撑PIN设置不合理﹕

检查PIN的分布是否均匀及高度是否一致.重新设置。

锡膏太少或钢网网孔堵塞：

及时添加锡膏,做到少量多次.

定时清洁钢网及抽查印锡质量.

锡膏粘在刮刀上﹕

检查锡膏量是否过多;遵循少量多次原则添加.

检查锡膏粘度是否超标,更换锡膏.;

07.08.02.L15线生产产品JW7U(H55N)时,CN101

炉后连锡严重,不良率高达10%.经查为印锡偏厚/短路导致.

不良现象如下图所示:;分析改善过程:

生产线首先对PCB定位及机器参数的设置进行了检查，

未发现异常。

检查设备未发现异常。

更换钢网亦无改善，于是反馈项目组。;案例分析;回流焊焊接过程;(1)焊膏熔化不完全

(2)润湿不良

(3)焊料量不足与虚焊

(4)立碑和移位

(5)焊点桥接或短路

(6)焊锡球

(7)气孔、空洞

(8)吸料现象

(9)锡丝;(1)焊膏熔化不完全——全部或局部焊点周围有未熔化的残留焊膏;(2)润湿不良——又称不润湿或半润湿。元器件焊端、引脚或印制板焊盘不沾锡或局部不沾锡。;(3)焊料量不足与虚焊或断路(开路);(4)立碑和移位——又称吊桥、墓碑现象、曼哈顿现象；移位是指元器件端头或引脚离开焊盘的错位现象。;(5)焊点桥接或短路——桥接又称连桥;(6)焊锡球——又称焊料球、焊锡珠。是指散布在焊点附近的微小珠状焊料。;(7)气孔——或称空洞。;(8)焊点高度接触或超过元件体（吸料现象）——焊接时焊料向焊端或引脚跟部移动，使焊料上升高度接触元件体或超过元件体。;(9)锡丝——元件焊端之间、引脚之间、焊端或引脚与通孔之间的微细锡丝。;(10)元件裂纹缺损——元件体或端头有不同程度的裂纹或缺损现象。;(11)元件端头镀层剥落—元件端头电极镀层不同程度剥落，露出元件体材料。;(16)焊盘露铜（暴露基体金属）现象;(17)爆米花现象;(18)其它

还有一些肉眼看不见的缺陷，例如焊点晶粒大小、焊点内部应力、焊点内部裂纹等，这些要通过X光，焊点疲劳试验等手段才能检测到。这些缺陷主要与温度曲线有关。例如冷却速度过慢，会形成大结晶颗粒，造成焊点抗疲劳性差，但冷却速度过快，又容易产生元件体和焊点裂纹；又例如峰值温度过低或回流时间过短，由于不能生成一定厚度的金属间合金层，造成焊点结合强度差，严重时会产生焊料熔融不充分和冷焊现象，但峰值温度过高或回流时间过长，又会增加共界金属化合物