基于标准cmos工艺的adcdac ip核开发集成电路产业研究与开发专项资金项目建设可行性研究报告ooooooooooooooo.doc

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集成电路产业研究与开发专项资金项目申请报告

项目名称：基于标准CMOS工艺的ADC/DACIP核开

发

申请单位：重庆电路设计有限公司

地址及邮编：重庆

项目负责人：

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财务负责人：

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单位负责人：

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单位传真：

联系人及电话：

填报日期：

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填表说明

本项目申请报告，由项目承担单位根据如下要求填写：

一、市场分析：（一）市场前景：目标市场的当前规模、主要用户、市场年

均增长率；（二）市场竞争：国内外主要竞争者，投资及生产能力，潜在竞争，

供求关系；（三）本项目的内容及重点解决的问题；（四）技术趋势。

二、现有条件分析：（一）管理水平：领导人、项目经理、管理班子、经营

管理制度；（二）技术：技术水平、研发队伍、知识产权、专利申报；（三）产品

及服务：产业化程度、产品及服务的定单；（四）开发环境或设备设施。

三、投资分析：（一）历史财务状况；（二）投资的规模及确定投资规模的依

据，追加投资总额，资金来源及使用计划，贷款期限、利率；（三）项目铺底流

动资金的来源，正常生产流动资金的供应渠道；（四）项目进度。

四、投资评估经济效益分析：（一）项目形成的生产能力；（二）采用量--本

--利分析法，找出盈亏平衡点，根据市场需求及生产能力，求得最大收益；（三）

计算投资回收期（年）=投资总额/（年利税+年折旧）；（五）预计年产量，品种，

产值、利税。

五、其它方面分析：政策法律风险、经济环境风险、自然灾害风险分析。

六、本报告必须附企业（单位）前两年财务报表。联系电话不得只留总机。

七、本报告人民币金额单位：万元，外汇金额单位：万美元。

八、本表可在格式不变的基础上根据需要自行调整。

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一、（一）市场前景

市随着微电子技术的飞速发展，集数模混合信号处理电路为场一体的高性能系统芯片（SoC）将成为下一代集成电路的主流。分越来越多的工业控制系统、通信系统和家用智能系统都会不同析程度地使用这样的高性能集成芯片，以提高系统的性能、功效

和可靠性，增强产品的竞争力，降低系统的成本，缩小系统的

体积，提高产品的竞争能力。毫无疑问，这样的高科技产品不仅会改变整个社会各种智能化系统的技术含量，而且会实实在在地让人们通过使用各种电器而倍受裨益，并通过人们工作、

生活和娱乐各个环节中的活动直接反映出来。

截至今年为止，全球约有三百余家IP核供应商。据Dataquest公司的调查结果显示，作为在半导体工业中增长最快的一部分，1998年IP的销售额为3.6亿美元。1999年全球IP市场规模为4.2亿美元，前三家企业分别是英国ARM公司，美国MIPSTechnologies公司，美国Rambus公司。3家公司合计占有市场的50.6%的份额。而ARM以21.2%的市场占有率，位居首位。2000年，这一数字为6.2亿美元。到了2005年，销售总额急增到35.4亿美元，增长率分别为36%、47%和570%。市场调研公司SemicoResearch指出，半导体知识产权(IP)是刺激半导体产业增长的下一个“杀手应用”催化剂。该公司预测，半导体IP市场2009年将超过51亿美元，复合年增长3.65

亿美元。

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Semico指出，促使半导体产业越来越多地使用IP的其它因素包括：日益依赖外包，光罩成本上升，设计周期变长和市场机会有限(shrinkingmarketwindows)。Semico公司表示，IP市场将根据不同类型的器件而细分成不同的领域，系统芯片(SoC)器件将在未来四年内使用最多的IP，复合年增率为21.5%，2009年接近15亿美元。Semico的资深分析师RichWawryzniak表示，半导体IP“应该被看作潜在的生产率增强器和最终硅片解决方案的促进器。与其它厂商相比，那些创造、获得和重新使用IP的厂商将具有明显的优势。”Wawryzniak表示，通讯领域将是预测期内消费IP最多的应用，PC和消费产品消费的IP分别占据第二和第三。从这些分析可以看出IP核本身以及基于IP设计的SoC在未来5到10年内受通讯和消费类电子的牵引，将经历一个高速发展的时期，这个大好前景对于各集成电路开发商、半导体制造公司和EDA开发商都是一

个难得的发展机遇。

作为以知识形态出现的特殊产品，国外IP的商业化已较成熟。自20世纪90年代初期至今，