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陶瓷复合材料制备与应用考核试卷

考生姓名：__________答题日期：__________得分：__________判卷人：__________

一、单项选择题（本题共20小题，每小题1分，共20分，在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的）

1.陶瓷复合材料主要由以下哪种材料组成？（）

A.金属

B.有机高分子

C.陶瓷

D.以上都对

2.以下哪种方法不适用于陶瓷复合材料的制备？（）

A.粉末冶金法

B.熔融沉积法

C.化学气相沉积法

D.热压烧结法

3.陶瓷复合材料中，增强体的作用是什么？（）

A.提高韧性

B.降低热导率

C.提高电导率

D.降低强度

4.以下哪种陶瓷基复合材料具有优良的抗氧化性能？（）

A.SiC

B.Si3N4

C.Al2O3

D.TiC

5.陶瓷复合材料中，以下哪种结合方式主要用于提高界面结合强度？（）

A.化学结合

B.物理结合

C.机械结合

D.以上都对

6.以下哪种陶瓷复合材料主要用于航空航天领域？（）

A.SiC/SiC

B.Si3N4/SiC

C.Al2O3/TiC

D.TiN/TiB2

7.陶瓷复合材料的制备过程中，以下哪个参数对材料性能影响较大？（）

A.温度

B.压力

C.保温时间

D.以上都对

8.以下哪种方法不适用于陶瓷复合材料的性能测试？（）

A.弯曲强度测试

B.冲击韧性测试

C.硬度测试

D.熔点测试

9.陶瓷复合材料的界面相主要起到什么作用？（）

A.阻碍裂纹扩展

B.降低界面结合强度

C.提高界面热导率

D.降低界面韧性

10.以下哪种陶瓷复合材料具有较好的生物相容性？（）

A.SiC/SiC

B.Si3N4/SiC

C.HA/PA66

D.TiN/TiB2

11.陶瓷复合材料在制备过程中，以下哪种现象可能导致界面缺陷？（）

A.热应力

B.化学反应

C.晶格失配

D.以上都对

12.以下哪种陶瓷复合材料主要用于耐磨领域？（）

A.SiC/SiC

B.Si3N4/SiC

C.Al2O3/TiC

D.TiN/TiB2

13.陶瓷复合材料的制备方法中，以下哪种方法适用于制备形状复杂的部件？（）

A.粉末冶金法

B.熔融沉积法

C.化学气相沉积法

D.热压烧结法

14.以下哪种陶瓷基复合材料具有较低的密度？（）

A.SiC

B.Si3N4

C.Al2O3

D.TiC

15.陶瓷复合材料在高温应用环境下，以下哪种性能尤为重要？（）

A.抗氧化性

B.抗热震性

C.高温强度

D.以上都对

16.以下哪种方法主要用于陶瓷复合材料表面改性？（）

A.磁控溅射

B.离子注入

C.激光熔覆

D.以上都对

17.陶瓷复合材料在制备过程中，以下哪种现象可能导致材料内部裂纹？（）

A.快速冷却

B.慢速冷却

C.均匀冷却

D.压力过大

18.以下哪种陶瓷复合材料具有较好的耐腐蚀性能？（）

A.SiC/SiC

B.Si3N4/SiC

C.Al2O3/TiC

D.TiN/TiB2

19.陶瓷复合材料的界面相厚度对材料性能有何影响？（）

A.增加界面相厚度有利于提高材料强度

B.减少界面相厚度有利于提高材料强度

C.界面相厚度对材料性能无影响

D.界面相厚度与材料性能呈线性关系

20.以下哪种陶瓷复合材料主要用于电磁屏蔽领域？（）

A.SiC/SiC

B.Si3N4/SiC

C.BN/PA12

D.TiN/TiB2

二、多选题（本题共20小题，每小题1.5分，共30分，在每小题给出的四个选项中，至少有一项是符合题目要求的）

1.陶瓷复合材料具有哪些特点？（）

A.高硬度

B.耐磨损

C.抗腐蚀

D.以上都是

2.以下哪些方法可以用于陶瓷复合材料的增强？（）

A.纤维增强

B.晶须增强

C.粒子增强

D.以上都可以

3.陶瓷复合材料的基体材料通常包括以下哪些？（）

A.玻璃

B.陶瓷

C.金属

D.有机高分子

4.陶瓷复合材料的界面强化方法有哪些？（）

A.热处理

B.涂层

C.离子注入

D.以上都对

5.以下哪些因素会影响陶瓷复合材料的烧结过程？（）

A.温度

B.时间

C.压力

D.粉末粒度

6.陶瓷复合材料在哪些领域有应用？（）

A.航空航天

B.军事

C.生物医疗

D.汽车工业

7.以下哪些是陶瓷复合材料的常见制备工艺？（）

A.粉末冶金

B.熔融铸造

C.化学气相沉积

D.粘接剂粘接

8.陶瓷复合材料中的裂纹扩展方式包括以下哪些？（）

A.裂纹平面扩