集成电路基础知识之芯片知识.pptx

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集成电路基础知识之芯片知识汇报人：唐冬梅汇报日期：2020-04-01

目录CONTENTS010203集成电路的基本概念芯片分类和封装芯片命名与识别

1集成电路的基本概念

集成电路的基本概念

集成电路的基本概念什么是芯片？?1、芯片：是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。?2、芯片：是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备。?IC就是半导体元件产品的统称。包括：1.集成电路(integratedcircuit，缩写：IC)；2.二级管、三极管；3.特殊电子元件。?广义：所有的电子元件，如电阻、电容、电路板/PCB板、等产品。狭义：芯片

2芯片分类与封装

芯片分类与封装封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1。

芯片分类与封装1、DIP直插式：DIP8、DIP14、DIP16、DIP20、DIP24、DIP40DIP(DualInline-pinPackage）一般是指采用单列/双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC）均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。此封装法为最早采用的IC封装技术，具有性能优良，可靠性高的优势。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。

2、组件封装式：PQFP、PFP芯片分类与封装PQFP（PlasticQuadFlatPackage）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上，用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。PFP（PlasticFlatPackage）方式封装的芯片与PQFP方式基本相同。唯一的区别是PQFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。PQFP（PlasticQuadFlatPackage）：塑料方形扁平封装QFP（QuadFlatPackage）：四侧引脚扁平封装(2.0mm～3.6mm厚)TQFP(thinquadflatpackage)：薄型QFP(封装本体1.0mm厚)LQFP（Low-profileQuadFlatPackage）：薄型QFP(封装本体1.4mm厚)

芯片分类与封装3、PGA插针网格式：暂未用到PGA(PinGridArrayPackage）芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。

芯片分类与封装⒈PBGA（PlasticBGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，PentiumⅡ、Ⅲ、Ⅳ处理器均采用这种封装形式。⒉CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，PentiumI、Ⅱ、PentiumPro处理器均采用过这种封装形式。⒊FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。⒋TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。⒌CDPBGA（CarityDownPBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。4、BGA球栅阵列式：PBGA、CBGA、FCBGA、TBGA、CDPBGA当IC的管脚数大于208Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用PQFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA(BallGridArrayPackage）封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。

3芯片命名与识别

芯片命名与识别-方向芯片在PCB板上的标识是：U第一种：双列直插有缺口型第二种：有一个圆点的双列芯片第三种：芯片