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ITO
本技术属于陶瓷靶材绑定技术领域,具体涉及一种拼接型靶材的粘结方法,包括以下步
骤:准备铜背板和靶材、铜背板前校正、背板粘贴高温胶带、靶材粘贴锡纸、背板与钢板固
定、背板表面金属化、靶材表面金属化、绑定铟层的处理、靶材绑定、降温、除去高温胶带
及锡纸、超声波探伤、抛光、清洗、包装,完成粘结。本技术对背板采用前校正的方式,使
背板反向弯曲一定量,且将校正后的背板与钢板固定,保证背板在升降温过程中的平整度,
ITO
防止粘结中靶材开裂,造成靶材浪费;对的拼接性靶材进行粘结,产品尺寸大,满足
TFTLCD/OLED98%1mm
液晶面板尺寸的要求;靶材与铜背板结合率达以上,平整度在以
内,提高后续镀膜品质。
技术要求
1.ITO
一种拼接型靶材的粘结方法,其特征在于,包括以下步骤:
1
()把背板放置于校正设备上,通过缓慢压下上压杆,使背板反向弯曲一定量;
21
()将步骤()处理后的背板和钢板固定;
3
()在背板非工作区域粘贴高温胶带,靶材溅射面粘贴锡纸;
43
()将步骤()处理后的靶材和背板放置于加热平台上,启动加热平台,均匀升温至
一定温度后,将熔化后的铟倒入靶材和背板背铟面将铟刮平覆盖靶材和背板表面,然后
用超声波背铟机连续性涂刷靶材和背板表面多次;
54
()在步骤()处理过的背板背铟面倒入熔化的铟液,使铟液完全覆盖整个背板背铟
面,并在铟液中均匀放置铜丝后,用刮刀除去铟液表面的铟氧化层;
645
()将步骤()处理后的一块靶材背铟面先缓慢平推入步骤()处理过的背板背铟
面,然后在靶材溅射面均匀放置压块;
76
()其余几块靶材按步骤()中同样的方法进行粘结,其中靶材和靶材之间的间隙用
间隙片固定;
8
()关掉加热平台,对粘结完成的产品进行降温处理,待温度降至一定温度时,将间隙
片取掉;
9
()待温度降至室温后,对其进行高温胶带去除、超声波探伤、抛光、喷砂、清洗、包
装。
2.1ITO1
根据权利要求所述的一种拼接型靶材的粘结方法,其特征在于,步骤()所述背
-2~-5mm
板反向弯曲量为。
3.1ITO2
根据权利要求所述的一种拼接型靶材的粘结方法,其特征在于,步骤()所述钢
23~27mm
板厚度为。
4.1ITO3
根据权利要求所述的一种拼接型靶材的粘结方法,其特征在于,步骤()所述靶
1400~2650mm200~272mm6~10mm
材长度为,宽度为,高度为。
5.1ITO4
根据权利要求所述的一种拼接型靶材的粘结方法,其特征在于,步骤()所述升
160~24060~240min
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