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smt赌眼检讨的正确流程

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关于SMT（表面贴装技术）赌眼问题的检讨，是指在电子组装过程中，对

赌眼现象进行系统分析与解决的过程。赌眼通常是指在SMT贴片过程中，由于

各种原因造成的元器件或焊膏的不正常粘附、移位或者焊点缺陷。下面是进行赌

眼检讨的正确流程：

1.问题确认

-首先，通过生产过程或者质量检测发现赌眼问题。

-收集赌眼的具体现象，如位置、形态、频率等。

-确认是赌眼问题，而非其他焊接缺陷，如虚焊、冷焊等。

2.数据收集

-记录相关参数，包括印刷机、贴片机参数，焊膏类型，元器件规格等。

-收集环境数据，如温度、湿度等。

-分析之前出现的赌眼问题记录，寻找相似情况。

3.原因分析

-检查焊膏印刷是否均匀，是否有粘连、偏移等现象。

-检查贴片机对准精度，是否存在偏移。

-分析元器件是否符合贴装要求，固定是否牢固。

-考虑环境因素对赌眼的影响。

4.制定对策

-根据原因分析结果，制定相应的改进措施。

-调整印刷参数，优化焊膏印刷质量。

-校准贴片机，提高贴片精度。

-选择合适的元器件，并优化其固定方式。

-改善工作环境，控制温度和湿度。

5.实施与验证

-按照制定的对策进行实施。

-实施后，通过生产过程和质量检测来验证对策的有效性。

-如果问题未解决，需要回到原因分析步骤，重新评估。

6.标准化

-确认对策有效后，将相关对策标准化，形成作业指导书或者标准操作

流程。

-对操作人员进行培训，确保执行力度。

7.持续改进

-定期回顾和检讨赌眼问题，寻找新的优化点。

-结合新技术和新方法，持续改进生产工艺。

注意事项：

-在检讨过程中，必须严格遵守操作规程，确保生产安全和质量。

-针对不同原因，可能需要多部门协同解决，如生产、工程、质量部门。

-改进措施的实施应缓慢进行，避免突然改变参数造成新的问题。

-对策的验证要充分，确保问题真正得到解决，避免短时间内的波动导致误

判。

-赌眼检讨流程不是一次性的，需要定期回顾和优化，以适应生产过程中可

能发生的变化。