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SMT的常用知识

1.SMT车间规定的温度为25±3℃;

2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无

尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;

3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;

4.锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防

止再氧化。

6.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,重量之比约为

9:1;

7.锡膏的取用原则是先进先出;

8.锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;

9.钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;

12.制作SMT设备程序时,程序中包括五大部分,此五部分为PCB

data;Markdata;Feederdata;Nozzledata;Partdata;

13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔点为217C;

14.零件干燥箱的管制相对温湿度为10%;

15.常用的被动元器件(PassiveDevices)有：电阻、电容、電感（或

二极体）等；主动元器件(ActiveDevices)有：电晶体、IC等;

17.SMT钢板的厚度为0.10mm0.13mm0.15mm0.18mm0.20

mm

18.静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷

对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静

电中和﹑接地﹑屏蔽。

19.英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽

3216=3.2mm*1.6mm;

20.排阻ERB-05604-J81第8码“4表”示为4个回路,阻值为56欧姆。

电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF=1X10-6F;

21.ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求

工作单﹐23.PCB真空包装的目的是防尘及防潮;

25.品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;

26.QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）:人﹑机器

﹑物料﹑方法﹑环境;

27.锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔

按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金

属粉末主要成份为锡和铅,比例为63/37﹐熔点为183℃;

28.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温,目的是﹕让冷藏的锡膏温度回

复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBＡ进Reflow后易产生的不良

为锡珠;

29.机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速

接模式;

30.SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板

边定位;

33.208pinQFP的pitch为0.5mm;

34.QC七大手法中,鱼骨图强调寻找因果关系;

38.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;

40.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;

42.PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;

44.目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm;

45.ABS系统为绝对坐标;

46.陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;

48.SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸,７寸;

49.SMT一般钢板开孔要比PCBPAD小4um可以防止锡球不良之现

象;

50.按照《PCBA检验规》范当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无

附着性;

51.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸

湿;

52.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%

,50%:50%;

55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;

60.SMT使用量最大的电子零件材