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一、SMT简介
SMT（SurfaceMountTechnology）是表面贴装技术的缩写，是一种将
电子元器件贴装在PCB（PrintedCircuitBoard，印刷电路板）表面的技术。
SMT操作流程包括PCB准备、元器件准备、印刷锡膏、贴片、回流焊接、检
测等步骤。
二、SMT操作流程
#1.PCB准备
检查PCB是否有损坏、变形、污渍等缺陷。
清洁PCB表面，去除污垢和氧化物。
在PCB上印刷锡膏，确保锡膏均匀分布。
#2.元器件准备
检查元器件是否有损坏、变形、引脚氧化等缺陷。
对元器件进行分类和编号，以便于贴片时识别。
将元器件放置在料盘中，准备进行贴片。
#3.印刷锡膏
将PCB放置在印刷机上，调整好印刷参数，如刮刀压力、印刷速度等。
将锡膏倒入印刷机的锡膏槽中，启动印刷机，进行锡膏印刷。
印刷完成后，检查锡膏是否均匀分布，有无漏印、少印等缺陷。
#4.贴片
将料盘放置在贴片机上，调整好贴片参数，如贴片速度、贴片精度等。
启动贴片机，进行元器件贴片。
贴片完成后，检查元器件是否贴装正确，有无偏移、漏贴等缺陷。
#5.回流焊接
将PCB放置在回流焊机中，调整好回流焊接参数，如焊接温度、焊接时
间等。
启动回流焊机，进行回流焊接。
回流焊接完成后，检查PCB是否有焊接缺陷，如短路、虚焊等。
#6.检测
使用AOI（AutomaticOpticalInspection，自动光学检测）设备对
PCB进行检测，检查元器件是否贴装正确，有无焊接缺陷等。
对检测出的缺陷进行修复，如重新贴片、重新焊接等。
对修复后的PCB进行再次检测，确保PCB质量符合要求。
三、注意事项
#1.操作人员必须经过培训，熟悉SMT操作流程和设备的使用方法。
#2.在操作过程中，必须佩戴防静电手环，防止静电对元器件造成损坏。
#3.锡膏和元器件必须存放在干燥、通风的环境中，避免受潮和氧化。
#4.印刷锡膏和贴片时，必须保证设备的精度和稳定性，避免出现印刷
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