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电子封装技术专业培养方案

一、培养目标及模式

本专业培养适应21世纪社会主义现代化建设需要，德、智、体、美全面发展，基础扎实、知识

面宽、能力强、素质高，具有创新精神，能从事电子封装的结构设计、制造、分析及自动化领域

中的设计制造、科学研究、应用开发、运行管理和经营销售等方面工作的“工程应用型”机电一

体化复合型高级人才。

“工程应用型”人才培养目标：具有良好的高等数理基础和专业理论基础；具有较高的外语交流

能力；具有知识更新能力、创新能力和综合设计能力；具有规范的工程素质，动手能力强，掌握

多种专业技能；毕业后可在企事业单位从事工程技术或工程管理工作，也可攻读工学、工程硕

士学位。二、基本要求

本专业学生要求具备坚实的自然科学和人文社会科学的基础知识，掌握电子封装技术结构设计与

制造的基础理论和信息技术的基本知识与技能，受到较好的工程实践基本训练，具有进行电子封

装器件设计、制造、设备控制、生产组织管理及相关研究、开发的基本能力。毕业生应当达到以

下几个基本要求：

1.热爱社会主义祖国，拥护中国共产党的领导，学习马列主义、毛泽东思想、邓小平理论、“三

个代表”和科学发展观重要思想的基本原理；愿意为社会主义现代化服务，为人民服务；有为

国家富强、民族昌盛而奋斗的志向和责任感；具有敬业爱岗、艰苦奋斗、热爱劳动、遵守纪律、

团结合作的品质；具有良好的思想道德、社会公德和职业道德。

2.系统学习工程力学、机械设计及模具设计、传热微流等的基本理论，电子技术基础、计算机

应用技术等基本知识；受到现代电子封装技术的基本训练，具有进行封装产品总体结构设计、热

电磁分析、制造及设备控制、生产组织管理的基本能力。毕业生应获得以下几方面的知识和能力：

①具有较扎实的自然科学基础，较好的人文和社会科学基础。

②较系统地掌握本专业领域宽广的理论技术和基础知识，主要包括力学、机械学、传热学、电

工与电子技术、计算机应用、电子封装结构设计、电子封装制造、市场经济和企业管理等基础知

识。

③具有本专业必需的工程图学、工程计算、试验、封装测试和基本工艺设计及封装制造设备操

作等技能。

④具有初步的、本专业领域内的科学研究、设计开发及组织管理能力。

⑥具有较强的自学能力和创新意识。

3.掌握一门外语，具有一定的外语综合能力，能较熟练地阅读本专业外文书刊和资料，具有一

定的听、说、读、写、译的能力。

4.具有一定的体育和军事基本知识，掌握科学锻炼身体的基本技能，养成良好的体育锻炼和卫

生习惯，受到必要的军事训练，达到国家规定的大学生体育和军事训练合格标准；具有健全的心

理和健康的体魄，能够履行建设祖国和保卫祖国的神圣义务。

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三、学制与学位

1.基本学制：四年。

2.授予学位：工学学士。

四、专业方向与业务能力

本专业以机电结合为特色，主要从事器件同电路板之间及电路板同电子设备之间的封装研究以及

相关封装结构设计、热设计、电磁设计、工艺设计、制造和材料的研究与开发。下设两个各具特

色的专业方向：

1.电子封装结构设计方向：主要研究封装产品的整体设计、热传导设计、电磁兼容设计。其学科

基础课和专业课程有：电子封装结构设计、传热与微流理论、微电子技术概论、微机电及其封装

技术。

2.电子封装工艺和材料方向：主要研究电子封装所涉及到的设备及其相关工艺、材料。其学科

基础课和专业课程有：机械设计及模具设计、电子封装材料与工艺、电子封装设备、电子封装测

试与可靠性。

学生毕业后具有较扎实的工程基础和较全面的技术素质，既可从事电子封装领域的设计制造、科

学研究、应用开发、运行管理和经营销售等工作，又可分配到研究单位、设计单位、厂矿企业及

相关管理单位工作。

五、主干课程设置

主干课程——工程图学与计算机绘图、工程力学、传热与微流理论、机械设计及模具设计、信号

与系统、电路分析基础、模拟电子技术基础、数字电路与逻辑设计、微机原理与系统设计、电磁

场与电磁波、射频电路技术、微电子技术概论、电子封装结构设计、电子封装材料与工艺、电子

封装设备、电子封装测试与可靠性、微机电及其封装技术。

专业特色课程——传热与微流理论电子封装结构设计、电子封装材料与工艺、电子封装设备、

电子封装测试与可靠性、微机电及其封装技术

六、课程体系及构成

(一)课程模块介绍

第一模块课程：公共基础课

马克思主义基本原理必修高等数学必修

必修毛泽东思想、邓小平理论、“三个线性代数必修概率论与数理统计代表”重要思想和科学发展观概论必修

必修工程图学与计算机绘图中国近现代