一种电路板和印刷电路板组件.docx

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利说明书

(10)申请公布号CN104822225A

(43)申请公布日2015.08.05

(21)申请号CN201510217467.6

(22)申请日2015.04.30

(71)申请人华为技术有限公司

地址518129广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼

(72)发明人温海曾涛鄢思友

(74)专利代理机构广州三环专利代理有限公司

代理人郝传鑫

(51)Int.CI

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

一种电路板和印刷电路板组件

(57)摘要

本发明提供一种电路板，包括多个焊盘，多个所述焊盘呈矩阵状设置于所述电路板，相邻两个所述焊盘的中心间距均为D

法律状态

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态

权利要求说明书

1.一种电路板，其特征在于，包括多个焊盘，多个所述焊盘呈矩阵状设置于 所述电路板，同一排中相邻两个所述焊盘的中心间距及同一列中相邻两个所述 焊盘的中心间距均为Dsub1/sub；所述电路板上设有多个过孔，多个所述焊盘与多个所 述过孔的数目相同，且多个所述焊盘与多个所述过孔一对一电连接；

所述多个过孔中包含M个高速差分过孔和K个信号回流过孔，其中M、K 均为大于或等于2的整数，M、K相等且均为2的倍数，所述信号回流过孔用 于接地、或接电源、或接普通信号；M个所述高速差分过孔中包含第一高速差 分过孔和第二高速差分过孔，所述第一高速差分过孔与所述第二高速差分过孔 为差分过孔对；

K个所述信号回流过孔中包含第一信号回流过孔和第二信号回流过孔，与 所述第一高速差分过孔电连接的焊盘为第一高速焊盘，与所述第二高速差分过 孔电连接的焊盘为第二高速焊盘，与所述第一信号回流过孔电连接的焊盘为第 一回流焊盘，与所述第二信号回流过孔电连接的焊盘为第二回流焊盘，

所述第一高速焊盘、所述第二高速焊盘、所述第一回流焊盘和所述第二回 流焊盘位于同一排，所述第一回流焊盘与所述第一高速焊盘相邻，所述第一高 速焊盘与所述第二高速焊盘相邻，所述第一回流焊盘和所述第二高速焊盘分别 位于所述第一高速焊盘的两侧，所述第二回流焊盘与所述第二高速焊盘相邻， 所述第一高速焊盘和所述第二回流焊盘分别位于所述第二高速焊盘的两侧；

所述第一高速差分过孔和所述第二高速差分过孔中心间距为Dsub2/sub，且Dsub2/sub＜ Dsub1/sub，以增加所述第一高速差分过孔和所述第二高速差分过孔的耦合强度。

2.根据权利要求1所述电路板，其特征在于：

分别与位于同一列中且相邻的两个所述焊盘中每一焊盘电连接的过孔的中 心间距大于Dsub1/sub。

3.根据权利要求1或2所述电路板，其特征在于：

相邻两所述过孔之间的中心间距大于或等于0.4mm。

4.根据权利要求1至3任一项所述的电路板，其特征在于：

在所述第一高速焊盘的中心和所述第二高速焊盘的中心的连线所在的直线 为第一直线的情况下，

所述第一高速差分过孔的中心和所述第二高速差分过孔的中心均位于所 述第一直线。

5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于：所述第一高速差分过孔 的中心与所述第二高速焊盘的中心的间距小于Dsub1/sub。

6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于：所述第一高速差分过孔 的中心与所述第一高速焊盘的中心的间距为Xsub1/sub，且6.9mil≥Xsub1/sub≥1.9mil。

7.根据权利要求4或5所述的电路板，其特征在于：所述第二高速差分 过孔的中心与第一高速焊盘的中心的间距小于Dsub1/sub。

8.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于：

所述第一信号回流过孔的中心位于所述第一直线，所述第一信号回流过孔 的中心与所述第一高速焊盘的中心的间距小于Dsub1/sub，且所述第一信号回流过孔的 中心与所述第二信号回流过孔的中心的间距小于3Dsub1/sub。

9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于：所述第一信号回流过孔 的中心与所述第一回流焊盘的中心的间距为Ysub1/sub，且13.37mil≥Ysub1/sub≥3.8mil。

10.根据权利要求4至9任一项所述的电路板，其特征在于：

所述第二信号回流