天马新材(838971)北交所公司深度报告：HBM赋能AI新纪元，产能释放%2b创新产品预期迎新增长级.docx

目 录

1、HBM：打破AI芯片“存储墙”，Low-a球铝为重要原材料 3

2、天马新材：新增球形氧化铝、电子陶瓷粉体、勃姆石产线 8

、球形氧化铝：2007年已掌握制备技术，年产5千吨生产线已完成27% 8

、电子陶瓷粉体：2023实现营收0.7亿，主要客户三环集团业绩回暖 11

、勃姆石粉体：重要锂离子电池涂覆材料，新增产线项目进度已达33% 13

3、盈利预测与投资建议 15

4、风险提示 16

附：财务预测摘要 17

图表目录

图1：冯·诺依曼架构中存算完全分离 3

图2：算力和存力之间存在“剪刀差” 3

图3：HBM提升存储容量，并提供高带宽存储服务 3

图4：HBM将DRAM与GPU整合于同一块芯片上 3

图5：高盛预计2026年HBM市场规模将达到300亿美元 4

图6：2023年HBM市场呈现三足鼎立格局 5

图7：HBM持续更新迭代，性能逐步提升 5

图8：武汉新芯和长鑫储存等公司正在积极布局，推进HBM国产化进程 5

图9：球铝球形度好，无棱角，粒度分布更均一 8

图10：2023年球形氧化铝填料市场规模为3.98亿美元 8

图11：公司针对现有产品大幅扩产，同时开拓新产品和新应用领域 8

图12：2021年公司产能共2.9万吨（单位：吨） 10

图13：2021球形氧化铝粉末产量仅86吨 10

图14：2023年底高导热填充粉体生产基地在建工程规模已达1603万元 10

图15：公司电子陶瓷粉体用于制造半导体和电子制造领域的基片、封装材料等 11

图16：2022年电子陶瓷全球市场已达1860亿元，中国市场规模达998亿元 11

图17：2023年电子陶瓷用粉体实现营收7301万元 12

图18：电子陶瓷用粉体是公司第一大业务 12

图19：2023年底电子陶瓷粉体生产线工程进度已完成68% 12

图20：电子陶瓷粉体核心客户三环集团迎来收入、利润同环比稳步回升 13

图21：公司氧化铝粉体及勃姆石产品可用于隔膜涂覆材料，面向各类电池应用 13

图22：2023年底勃姆石粉体项目生产线项目进度已完成33% 15

图23：中材科技连续四年实现营业收入同比增长 15

图24：2019-2022中材科技、恩捷股份保持归母净利增长 15

表1：NIVDA和AMD多款AI服务器中搭载了HBM 4

表2：环氧塑封料、环氧树脂、Low-a球铝/球硅、底部填充胶、封装基板是HBM封装所需重要原材料 6

表4：公司提供QW和SW两个系列的球形氧化铝产品，在SiO2、Na2O、LOI、水分等指标上存在一定差异 9

表7：可比公司PE（2024E）一致预期均值32.2X 16

1、HBM：打破AI芯片“存储墙”，Low-a球铝为重要原材料

AI服务器的性能与算力和存力密切相关。在冯·诺依曼的架构中，处理器决定算力，存储器决定存力，两者完全分离。在过去计算行业的发展历史中，算力一致

按照摩尔定律的节奏推进，而存储器的带宽提升速度明显滞后于算力的提升，导致存算性能失配。两者之间的数据交换通路狭窄，出现时延长、功耗高等诸多问题，

构建起“存储墙”，阻碍了AI服务器综合算力的提升。

图1：冯·诺依曼架构中存算完全分离 图2：算力和存力之间存在“剪刀差”

资料来源：中国科学院半导体研究所公众号 资料来源：中国移动通信有限公司研究院《存算一体白皮书

（2022）》

存算一体是一种打破“存储墙”的技术手段。根据存储和计算距离的远近，广义的存算一体技术可分为近存计算（ProcessingNearMemory，PNM）、存内处理

（ProcessingInMemory，PIM）和存内计算（ComputinginMemory，CIM）。其中近存计算通过芯片封装、板卡组装等方式，将存储单元和计算单元集成，增加访存带宽、减少数据搬移，提升整体计算效率。高带宽内存（HighBandwidthMemory，HBM）

通过将多层DRAM芯片垂直堆叠，并使用高带宽的串行接口与GPU或CPU直接相

连，提供了远超传统DRAM的带宽和容量，是一种典型的近存计算解决方案。

图3：HBM提升存储容量，并提供高带宽存储服务 图4：HBM将DRAM与GPU整合于同一块芯片上

资料来源：中国移动通信有限公司研究院《存算一体白皮书

（2022）》、研究所

资料来源：半导体产业纵横公众号

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