1-1 集成电路制造工艺概述：集成电路制造工艺的发展.pptx

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2024-08-27 发布于江苏
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1-1 集成电路制造工艺概述：集成电路制造工艺的发展.pptx

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单元1：集成电路制造工艺概述;集成电路制造工艺的发展;半导体（Semiconductor）；

第一代半导体：Si、Ge等；

第二代半导体：GaAs、InP等；

第三代半导体：SiC、GaN等。

微电子学（Microelectronics）；

集成电路（IC，IntegratedCircuit）。;微电子是电子学的一门分支学科，主要研究电子在半导体和集成电路中的物理现象、物理规律及其应用。;微电子学以实现电路和系统的集成为目的，实用性强。

微电子学中的空间尺度通常是以微米(um,1um＝10－6m)和纳米(nm,1nm=10-9m)为单位的。

微电子学的核心是集成电路。微电子技术的是以集成电路为核心的技术。;简称：IC，通常也可称为芯片。

定义：是指通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件，按照一定的电路互连，“集成”在一块半导体单晶片上，封装在一个外壳内，执行特定电路或系统功能的复杂电子系统。;7;一.集成电路制造工艺的发展历史;9;11;集成电路发展的五个时代：;14;2.集成电路的发展方向;（2）集成电路的特征尺寸（CD）越来越小;Moore定律是在1965年由INTEL公司的GordonMoore提出的。;1、芯片上所集成的晶体管的数目，每隔18个月就翻一番。

2、微处理器的性能每隔18个月提高一倍，而价格下降一倍。

3、用一个美元所能买到的电脑性能，每隔18个月翻两番。;;三.中国的集成电路产业;一.集成电路的工艺发展史;谢谢