smt培训资料完整版.doc

smt培训资料

smt培训资料

smt培训资料

培训手册

上册

基础知识

目录

简介

工艺介绍

元器件知识

辅助材料

质量标准

安全与防静电常识

下册操作知识

目录

六、松下贴片机系列

七、西门子贴片机系列

八、天龙贴片机系列

第一章简介

是的简写，意为表面贴装技术。

亦即是无需对钻插装孔而直接将元器件贴焊到表面规定位置上的装联技术。

的特点

从上面的定义上，我们知道是从传统的穿孔插装技术（）发展起来的，但又区别于传统的。那么，与比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的左右，一般采用之后，电子产品体积缩小，重量减轻。

可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。

降低成本达。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

采用表面贴装技术()是电子产品业的趋势

我们知道了的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得无法适应产品的工艺要求。因此，是电子装联技术的发展趋势。其表现在：

电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。

电子产品功能更完整，所采用的集成电路()因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成，不得不采用表面贴片元件的封装。

产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求与加强市场竞争力。

电子元件的发展，集成电路()的开发，半导体材料的多元应用。

电子产品的高性能与更高装联精度要求。

电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。

有关的技术组成

从年代发展起来，到年代广泛应用的电子装联技术。由于其涉与多学科领域，使其在发展初其较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，在年代得到讯速发展和普与，预计在世纪将成为电子装联技术的主流。下面是相关学科技术。

电子元件、集成电路的设计制造技术

电子产品的电路设计技术

电路板的制造技术

自动贴装设备的设计制造技术

电路装配制造工艺技术

装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术

第二章工艺介绍

工艺名词术语

表面贴装组件（）（）

采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件。

回流焊（）

通过熔化预先分配到焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器件与焊盘的连接。

波峰焊（）

将溶化的焊料，经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的通过焊料波峰，实现元器与焊盘这间的连接。

细间距（）

小于引脚间距

引脚共面性（）

指表面贴装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的最高脚底与最低引脚底形成的平面这间的垂直距离。其值一般不大于。

焊膏（）

由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用与其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。

固化（）

在一定的温度、时间条件下，加热贴装了元器件的贴片胶，以使元器件与板暂时固定在一起的工艺过程。

贴片胶或称红胶（）（）

固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足够的粘接强度的胶体。

点胶()

表面贴装时，往上施加贴片胶的工艺过程。

点胶机()

能完成点胶操作的设备。

贴装（）

将表面贴装元器件从供料器中拾取并贴放到规定位置上的操作。

贴片机（）

完成表面贴片装元器件贴片装功能的专用工艺设备。

高速贴片机()

贴装速度大于万点小时的贴片机。

多功能贴片机()

用于贴装体形较大、引线间距较小的表面贴装器伯，要求较高贴装精度的贴片机，

热风回流焊()

以强制循环流动的热气流进行加热的回流焊。

贴片检验()

贴片时或完成后，对于有否漏贴、错位、贴错、元器件损坏等情况进行的质量检验。

钢网印刷()

使用不锈钢漏板将焊锡膏印到焊盘上的印刷工艺过程。

印刷机()

在中，用于钢网印刷的专用设备。

炉后检验()

对贴片完成后经回流炉焊接或固化的的质量检验。

炉前检验()

贴片完成后在回流炉焊接或固化前作贴片质量检验。

返修()

为去除的局部缺陷而进行的修复过程。

返修工作台()

能对有质量缺陷的进行返修的专用设备。

表面贴装方法分类

根据的工艺制程不同，把分为点胶制程（波峰焊）和锡膏制程（回流焊）。它们的主要区别为：

贴片前的工艺不同，前者使用贴片胶，后者使用焊锡胶。

贴片后的工艺不同，前者过回流炉只起固定作用、还须过波峰焊，后者过回流炉起焊接作用。

根据的工艺过程则可把其分为以下几种类型。

第一类只采用表面贴装元件的装配

只有表面贴装的单面装配

工序:丝印锡膏贴装元件回流焊接

只有表面贴装的双面装配

工序:丝印锡膏贴装元件回流焊