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19卷10期子与封装
19卷10期总198期
Vol.19No.10ELECTRONICSPACKAGING2019年10月
10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.1001
复归于道要要要封装改道芯片业
许居衍
渊中国电子科技集团公司五十八研究所江苏无锡214072冤
件塞进集成电路里冶为题发表在Electronics上的这句
1前言话一直被半导体界奉为圭臬遥晶体管越做越小尧功能
越加越多尧规模越来越大如图1所示遥
野历史事件犹如枝上嫩芽总在它要长出的地方
露头结出果子遥冶
2003年x86CPU升级到64位由于登纳德等效
缩放渊DennardEquivalentScaling冤失灵时钟频率止步
于4GHz遥为降低功耗尧提高算力处理器分别于
2006尧2010年进入了多核和异构计算时代从而为异
构封装打通了增长的快车道遥2016年发生了两起不同
而又相关的事件院以摩尔定律渊Moore爷sLaw冤为指导
的野国际半导体技术路线图渊InternationalTechnology
RoadmapforSemiconductors简称ITRS冤冶在IEEE
野重启计算倡议冶的协同下更换为野国际器件与系统路
线图渊InternationalRoadmapforDevicesandSystems
简称IRDS冤冶权威刊物Nature指出野半导体行业将很
快放弃摩尔定律冶曰与此同时苹果iPhone7上搭载集
成多核CPU和多个GPU的A10处理器采用了台积
电渊TSMC冤的集成扇出渊InFO冤先进封装技术遥而就在
这一年晶圆级封装技术渊WLP冤在经过多年平缓增长
后猛增一倍从2015年的244亿美元增加到500亿美
元并从此高速增长遥
这些事件表明提出多年的野拓展摩尔冶渊More图1单片集成哲学
thanMoore冤终于在野后摩尔时代冶迎来了高潮遥异构/异SoC渊系统级芯片冤是半导体技术发展历程中的一
质集成激发了多芯片封装渊MCP冤/多芯片模组渊MCM冤个重大里程碑它在提高产品性能尧增加产品功能和
的发展有望在当前芯片产业基础上催生新的产业生可靠性的同时还大幅缩短了产品开发周期尧降低了
态系统和新的业模式遥开发成本曰更为重要的是SoC不仅仅是一个软件和硬
件的集成子系统而且还是一个技术平台极大地改
2摩尔时代单片集成驱动SoC辉煌过后观了传统的电子信息系统遥
面临问题但是野物极必反冶将更多元件塞进集成电路带来
周期长渊18~36个月冤尧投入大尧风险高尧面积大尧复杂度
1965年戈登窑摩尔渊GordonMoore冤以野把更多元高尧仿真与验证耗时长以及重复性渊芯片大都有PCIe
收稿日期院2019-09-21
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