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EnvironmentalProtectionSignalSpeedIntegrityReliabilitySmallerFormFactorPCBTechTrendsBuildup/HDIPhosphorousFreeImpedanceControlNarrowerLineSpacingFlexibleEmbeddedPassivesHighLayerCountLowDk/LowLossHiTgInsulationLowCTEHalogenFreeLowWaterAbsorptionCAF-Resistant產品開發與應用LeadFreeCompatible?NP-200(BTGrade)?NP-180F(HiTgLowCTE)?NP-175(F)?NP-155(F)?NP-170?NP-150?NP-140M(LowTg/HiTd)?Anti-CAFMaterials?HighCTIFR4?NPGNPGN-150NPG-170NPGN-170?NPX-200(ForSubstrates)?BendableCCL?LaserPrepreg?RCC?2mil3milCores?Ultrathinglassyarn1037?EmbeddedCapacitance?NPLDIILowDkglass
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“無鉛”對元件組裝影響●無鉛組裝之焊錫材料熔點更高●回流焊過程有更高的溫度曲線焊錫類型熔點(℃)I.R最高溫度（℃)高溫.Sn-Ag-Cu(96.530.3)217～220245～260較高溫度.Sn-Ag-Cu-Bi(in)210～220235～245一般Pb-Sn(3367)183225～230
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