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镀铜工艺流程|化学镀铜工艺与电镀铜工艺的区别

镀铜工艺流程

镀铜工艺种类不止一种，也不是三言两语就能说清楚的，镀铜工艺特点包括了优

点和缺点。我们先来说下什么是镀铜工艺?

镀铜工艺通常分为化学镀铜工艺和电镀铜工艺。

化学镀铜工艺是在有钯等催化活性物质的表面，通过甲醛等还原剂的作用，使铜

离子还原析出。化学镀铜工艺是相对于电镀铜工艺的优势主要有基体范围广泛,

镀层厚度均匀,工艺设备简单,镀层性能良好等一系列优势。

电镀铜工艺，PCB制造业中，电镀铜已经应用许多年了，印制板电镀铜溶液属酸

性溶液，具有高酸低铜特点，有极好的分散能力和深镀能力镀后的铜层有光泽性。

通俗的说，镀铜工艺其实是一种表面处理技术，在金属表面上镀上一薄层其它金

属或合金起保护、美观的作用。只要你需要保护的，认为有价值的，都可以给它

镀上。

镀铜工艺种类

1、化学镀铜工艺：

是电路板制造中的一种工艺，通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧

化还原反应。

2、电镀铜工艺：

用于铸模，镀镍，镀铬，镀银和镀金的打底，修复磨损部分，防止局部渗碳和提

高导电性。电镀铜工艺分为碱性镀铜和酸性镀铜二法。电镀铜工艺也可以分为以

下几个

（1）氰化镀铜工艺：氰化物镀铜是应用最早和最广泛的镀铜工艺方法。镀液主

要由铜氰络合物和一定量的游离氰化物组成，呈强碱性。

（2）硫酸盐镀铜工艺：氰化物镀铜，硫酸盐镀铜工艺早期应用于塑料电镀、电

铸、精饰等方面，包括装饰层和功能镀层。在电子工业中较早的应用是印刷电路、

印刷板、电子接触元件。

（3）焦磷酸盐镀铜工艺。

（4）无氰镀铜工艺：无氰镀铜工艺完全取代传统氰化镀铜工艺和光亮镀铜工艺，

适用于任何金属基材：纯铜、铜合金、铁、不锈钢、锌合金压铸件、铝、铝合金

工件等基材上，挂镀或滚镀均可。

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镀铜工艺流程

1、化学镀铜工艺步骤：

膨胀→去钻污→中和→除油→微蚀→预浸→活化→加速→化学镀铜。

2、电镀铜工艺步骤：

(1)氰化镀铜工艺步骤：

1、浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸

→镀锡→二级逆流漂洗。

2、逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→

镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干。

塑胶外壳电镀流程：

化学去油.--水洗--浸丙酮水洗化学粗化水洗敏化--水洗--活化--还原--化学镀

铜--水洗光亮硫酸盐镀铜--水洗--光亮硫酸盐镀镍--水洗--光亮镀铬--水洗烘干送

检。

(2)硫酸盐镀铜工艺步骤：

抛光→除蜡、去油→水洗→酸洗活化→电镀硫酸铜→清洗。

(3)焦磷酸盐镀铜工艺步骤：

①钢铁件

焦磷酸盐镀铜工艺步骤：化学除油→热水洗→冷水洗→电解除油→热水洗→冷水

洗→酸洗→冷水洗→氰化闪镀铜、浸镀铜或预镀镍→冷水洗→焦磷酸盐镀铜→冷

水洗→镀亮镍→冷水洗→镀铬→冷水洗→热水洗→烘干。

②锌压铸件

焦磷酸盐镀铜工艺步骤：除油→水洗→弱浸蚀→水洗→水洗→焦磷酸钾溶液浸泡

→焦磷酸盐闪镀铜→焦磷酸盐镀铜。

(4)无氰镀铜工艺步骤：

打磨→热水去油→强侵蚀→水洗→弱浸蚀→水洗→预镀或预浸→镀铜→水洗→钝

化→水洗→干燥→抛光。

镀铜工艺特点

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