芯片封装类型图解.doc

集成电路封装形式介绍(图解〕

?

???????BGA????????????????BGFP132?????????????CLCC

?

?

???????CPGA???????????????DIP?????????????EBGA680L

?

????????

?

???FBGA??????????????FDIP?????????????????FQFP100L

?

??????????

?

?????JLCC???????????BGA160L?????????????????LCC

?

????????????????

?

?????????LDCC??????????LGA???????????????????LQFP

?

?

?

?????LQFP100L???????????Metal?Qual100L??????PBGA217L

?????

?

????????PCDIP?????????????PLCC??????????????????PPGA??

?

????????????

?

?????????PQFP???????????????QFP?????????????????SBA192L

?

?????

?

???????TQFP100L????????????TSBGA217L??????????????TSOP

CSP

???SIP:单列直插式封装.该类型的引脚在芯片单侧排列,引脚节距等特征与DIP根本相同.ZIP:Z型引脚直插式封装.该类型的引脚也在芯片单侧排列,只是引脚比SIP粗短些,节距等特征也与DIP根本相同.

??S-DIP:收缩双列直插式封装.该类型的引脚在芯片两侧排列,引脚节距为1.778mm,芯片集成度高于DIP.

???SK-DIP:窄型双列直插式封装.除了芯片的宽度是DIP的1/2以外,其它特征与DIP相同.PGA:针栅阵列插入式封装.封装底面垂直阵列布置引脚插脚,如同针栅.插脚节距为2.54mm或1.27mm,插脚数可多达数百脚.用于高速的且大规模和超大规模集成电路.

???SOP:小外型封装.外表贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,字母L状.引脚节距为1.27mm.

???MSP:微方型封装.外表贴装型封装的一种,又叫QFI等,引脚端子从封装的四个侧面引出,呈I字形向下方延伸,没有向外突出的局部,实装占用面积小,引脚节距为1.27mm.

???QFP:四方扁平封装.外表贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈L字形,引脚节距为1.0mm,0.8mm,0.65mm,0.5mm,0.4mm,0.3mm,引脚可达300脚以上.

SVP:外表安装型垂直封装.外表贴装型封装的一种,引脚端子从封装的一个侧面引出,引脚在中间部位弯成直角,弯曲引脚的端部与PCB键合,为垂直安装的封装.实装占有面积很小.引脚节距为0.65mm,0.5mm.

???LCCC:无引线陶瓷封装载体.在陶瓷基板的四个侧面都设有电极焊盘而无引脚的外表贴装型封装.用于高速,高频集成电路封装.

???PLCC:无引线塑料封装载体.一种塑料封装的LCC.也用于高速,高频集成电路封装.

???SOJ:小外形J引脚封装.外表贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈J字形,引脚节距为1.27mm.

?

???BGA:球栅阵列封装.外表贴装型封装的一种,在PCB的反面布置二维阵列的球形端子,而不采用针脚引脚.焊球的节距通常为1.5mm,1.0mm,0.8mm,与PGA相比,不会出现针脚变形问题.

???

???CSP:芯片级封装.一种超小型外表贴装型封装,其引脚也是球形端子,节距为0.8mm,0.65mm,0.5mm等.

???

???TCP:带载封装.在形成布线的绝缘带上搭载裸芯片,并与布线相连接的封装.与其他外表贴装型封装相比,芯片更薄,引脚节距更小,达0.25mm,而引脚数可达500针以上.

介绍：

1根本元件类型BasicComponentType

????盒形片状元件(电阻和电容)

????BoxTypeSolderComponentResistorandCapacitor

????小型晶体管三极管及二极管

????SOTSmallOutlineTransistorTransistorandDiode

????elf类元件

????MelftypeComponent[Cylinder]

????Sop元件

????Smalloutlinepackage小外形封装

????TSop元件

????ThinSop薄形封装