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低压成套开关设备内部环境温度的测试与分析
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摘要:本文对低压成套开关设备内部温度场特点进行了简单的介绍,严格按照国家标准的要求,使用先进的电流发生装置,对XL型低压成套开关设备进行温升型式试验。
关键词:低压成套开关设备;内部温度;测试
一、XL21型低压成套开关设备的热分析简化模型
低压成套开关设备有多种型式,以下仅对其中一个在低压成套开关设备CCC型式试验中,最为常见的典型产品一一XL21型低圧成套开关设备进行分析与研究。
图1所示是一个非常典型的XL21型低压成套开关设备,它在低压成套开关设备CCC型式试验中,是最为常见的。设备内部只有一个整体空间,但是在使用过程中又可以细分为4部分,顶部电缆进线空间,中部主电路空间,底部电缆出线空间,中前部仪表空间,仪表部分位于门上。
XL21型低压成套开关设备正常运行时,柜体内存在很多发热部分。其中最为主要的发热元为主电路空间中的断路器,母排,以及母排固定连接处,其中主断路器和汇流母排承载电流为400A,四个分支回路的额定电流为100A;中前部仪表空间中,发热部件主要有:电压表,烙断器,万能转换开关,但是他们的发热量相对较小,和主要的发热元器件发出的热量相比,可以忽略不计;底部电缆出线空间中,有N母排和PE母排,由于在试验过程中并不施加电流载荷,所以其对温度场的影响和可以忽略不计。由此可见,XL21型低压成套开关设备的发热元件位置相对集中,多个发热体之间的相对位置也较为固定,内部空间结构及形状相对简单。
下面XL21型低压成套开关设备进行分析与研究。
问题描述:XL21型低压成套开关设备处于额定满载工作状态时,根据电流、功率、初始环温,求解出XL21型低压成套开关设备其内部的温度场的分布情况。
图1.XL21型低压成套开关设备
首先,对图1所示的XL21型低压成套开关设备进行模型简化。外壳选用厚度为2.0mm的钢板,如图1中b)所示,其构成为:前面是设备门板,后面、顶部、左右两面为设备壳体,底面无钢板壳体。设备内部装有一个主进线塑料外壳式断路器,型号为CDM1-630L/3300,位于设备内部空间中上部;四个出线分支回路塑稱外壳式断路器,型号为CMD1-225L/3300,位于设备内部空间中部;开关出线母排、水平母排,型号TMY40x5mm2,截面积为200mm2,位于主开关下方;分支回路进线母排,型号TMY20x3mm2,截面积60mm2,位于水平母排下方,连接水平母排和分支回路开关。同时,本文在制作简化模型的时候,忽略了设备内部对温度场影响相对较小的器件,包括:安装支架和安装横梁,位于设备内部下方的N、PE母排,主开关右侧的熔断器,辅助回路连接导线,门板上的电压表,万能转换开关。
XL21型低压成套开关设备在额定状态下运行时,发热源主要有四个方面:断路器,包括主回路进线塑料外壳式断路器,其型号为CDM1-630L/3300、四个分支回路塑料外壳式断路器,型号为CDM1-630L/3300;母排本身,包括汇流母排TMY40x5mm2、水平母排TMY40x5mm2、分支回路进线母排TMY20x3mm2;元器件接线端与母排的固定连接处;母排间的固定连接处。
接下来,需要对简化后的模型的热载荷部件以及热约束条件进行分析。XL21型低压成套开关设备的门板,顶部、后部左右两侧外壳与内外空气流体介质之间有热对流,其边界条件满足Γ2。其次分析热约束,XL21型低压成套开关设备外壳的边界湿度和主要发热源的边界温度。本文的研究对象:XL21型低压成套开关设备内部,各个元器件的功率大小十分接近,相互间的热福射微乎其微可以忽略,因此在求解过程中忽略热福射的影响,只需要分析热传导、热对流对整个求解过程的影响。
将上述热载荷、热约束条件施加到简化好的模型上的方法有两种,可以在实体模型的点、线、面、体上施加,也可以在节点和单元上施加。以上载荷、边界条件的定义型式有H种,一种为单值,一种为表格,另一种为函数。
本论文所涉及的载荷类型有:温度(TEMP)、对流(CONV)、热流密度(HFLUX)、生热率(HGEN),加上各种器件的数据、边界条件,便可对模型求解。
二、XL21型低压成套开关设备的ANSYS14.0热分析
1.构造实体模型
运用ANSYS14.0有限元分析软件对XL21型低压成套开关设备温升试验过程进行分析,内部环境温度场分析的过程如下:
图2.XL21型低压成套开关设备的H维实体构造模型
图2是利用图1所示的XL21型低压成套开关设备的各项结构性能指标,在ANSYS14.0软件中,利用图形系统,直接搭建的有限元分析数学特征模型。绘制出的XL21型低压成套开关设备应用模型的空间尺寸和主要热源主进线断路器、分支回路出线断路器、主进线断路器出线母排、分支回路出线断路器进线母排、水平
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