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低压成套开关设备内部环境温度的测试与分析

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摘要：本文对低压成套开关设备内部温度场特点进行了简单的介绍，严格按照国家标准的要求，使用先进的电流发生装置，对XL型低压成套开关设备进行温升型式试验。

关键词：低压成套开关设备；内部温度；测试

一、XL21型低压成套开关设备的热分析简化模型

低压成套开关设备有多种型式，以下仅对其中一个在低压成套开关设备CCC型式试验中，最为常见的典型产品一一XL21型低圧成套开关设备进行分析与研究。

图1所示是一个非常典型的XL21型低压成套开关设备，它在低压成套开关设备CCC型式试验中，是最为常见的。设备内部只有一个整体空间，但是在使用过程中又可以细分为４部分，顶部电缆进线空间，中部主电路空间，底部电缆出线空间，中前部仪表空间，仪表部分位于门上。

XL21型低压成套开关设备正常运行时，柜体内存在很多发热部分。其中最为主要的发热元为主电路空间中的断路器，母排，以及母排固定连接处，其中主断路器和汇流母排承载电流为400Ａ，四个分支回路的额定电流为100Ａ；中前部仪表空间中，发热部件主要有：电压表，烙断器，万能转换开关，但是他们的发热量相对较小，和主要的发热元器件发出的热量相比，可以忽略不计；底部电缆出线空间中，有N母排和ＰE母排，由于在试验过程中并不施加电流载荷，所以其对温度场的影响和可以忽略不计。由此可见，XL21型低压成套开关设备的发热元件位置相对集中，多个发热体之间的相对位置也较为固定，内部空间结构及形状相对简单。

下面XL21型低压成套开关设备进行分析与研究。

问题描述：XL21型低压成套开关设备处于额定满载工作状态时，根据电流、功率、初始环温，求解出XL21型低压成套开关设备其内部的温度场的分布情况。

图1.XL２１型低压成套开关设备

首先，对图1所示的XL21型低压成套开关设备进行模型简化。外壳选用厚度为２.０ｍｍ的钢板，如图1中ｂ）所示，其构成为：前面是设备门板，后面、顶部、左右两面为设备壳体，底面无钢板壳体。设备内部装有一个主进线塑料外壳式断路器，型号为CＤＭ１－６３０Ｌ／3300，位于设备内部空间中上部；四个出线分支回路塑稱外壳式断路器，型号为CＭＤ１－２２５Ｌ／3300，位于设备内部空间中部；开关出线母排、水平母排，型号ＴＭＹ４0x５ｍｍ２，截面积为２００ｍｍ２，位于主开关下方；分支回路进线母排，型号ＴＭＹ２０x３ｍｍ２，截面积６０ｍｍ２，位于水平母排下方，连接水平母排和分支回路开关。同时，本文在制作简化模型的时候，忽略了设备内部对温度场影响相对较小的器件，包括：安装支架和安装横梁，位于设备内部下方的N、ＰE母排，主开关右侧的熔断器，辅助回路连接导线，门板上的电压表，万能转换开关。

XL21型低压成套开关设备在额定状态下运行时，发热源主要有四个方面：断路器，包括主回路进线塑料外壳式断路器，其型号为CＤＭ１－６３０Ｌ／3300、四个分支回路塑料外壳式断路器，型号为CＤＭ１－６３０Ｌ／3300；母排本身，包括汇流母排ＴＭＹ４０x５ｍｍ２、水平母排ＴＭＹ４０x５ｍｍ２、分支回路进线母排ＴＭＹ２０x３mm２；元器件接线端与母排的固定连接处；母排间的固定连接处。

接下来，需要对简化后的模型的热载荷部件以及热约束条件进行分析。XL21型低压成套开关设备的门板，顶部、后部左右两侧外壳与内外空气流体介质之间有热对流，其边界条件满足Γ２。其次分析热约束，XL21型低压成套开关设备外壳的边界湿度和主要发热源的边界温度。本文的研究对象：XL21型低压成套开关设备内部，各个元器件的功率大小十分接近，相互间的热福射微乎其微可以忽略，因此在求解过程中忽略热福射的影响，只需要分析热传导、热对流对整个求解过程的影响。

将上述热载荷、热约束条件施加到简化好的模型上的方法有两种，可以在实体模型的点、线、面、体上施加，也可以在节点和单元上施加。以上载荷、边界条件的定义型式有H种，一种为单值，一种为表格，另一种为函数。

本论文所涉及的载荷类型有：温度（TEMP）、对流（CONV）、热流密度（HFLUX）、生热率（HGEN），加上各种器件的数据、边界条件，便可对模型求解。

二、XL21型低压成套开关设备的ANSYS14.0热分析

1.构造实体模型

运用ANSYS14.0有限元分析软件对XL21型低压成套开关设备温升试验过程进行分析，内部环境温度场分析的过程如下：

图2.XL21型低压成套开关设备的Ｈ维实体构造模型

图2是利用图1所示的XL21型低压成套开关设备的各项结构性能指标，在ANSYS14.0软件中，利用图形系统，直接搭建的有限元分析数学特征模型。绘制出的XL21型低压成套开关设备应用模型的空间尺寸和主要热源主进线断路器、分支回路出线断路器、主进线断路器出线母排、分支回路出线断路器进线母排、水平