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颗粒硅行业研究报告.pdf

颗粒硅行业研究报告.pdf

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    标题颗粒硅行业研究报告正文主要内容涵盖应用端和下游使用两个方面应用端目前协鑫和天宏两家颗粒硅企业已经满足了国家的标准要求在金属杂质碳氢氧含量和施受主浓度等方面，其产品都达到了国家标准的要求半导体行业的研发进展顺利，尤其是拉晶过程中的掺杂使用，有助于提升整体的设备效率和产品质量下游使用拉晶过程中掺杂使用，比例3040，颗粒硅的主要用途是复投料和复填料掺杂使用尽管存在一些难度，但经过改进的西门子法生产工艺，其还原效率已大大提升，有望降低颗粒硅的成本另外，随着更高

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    颗粒硅行业研究报告

    1.应用端：颗粒硅可实现30-40%比例掺杂，预计未来可实现50%

    比例掺杂

    1.1产品指标：目前协鑫和天宏两家颗粒硅已满足太阳能硅料特

    级国家标准

    颗粒硅在金属杂质，碳氢氧含量，施受主浓度上均已达太阳能硅

    料特级国标要求。国家质量标准要求多晶硅产品首先满足体杂、表杂

    金属含量，以避免了重金属杂质形成的强复合中心对电池片电学性能

    的致命影响。其次，碳、氧浓度的满足让颗粒硅能减少二次缺陷的引

    入且

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