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扁桃体被膜内低温等离子全切术临床研究

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孙宇鹏+安伟

【摘要】目的探索扁桃体被膜内低温等离子全切术的方法，为临床实践提供一种可靠的新型手术方式。方法选取2012年6月～2017年2月耳鼻咽喉科拟行扁桃体切除术的住院病人，150例，随机分为2组：低温等离子扁桃体被膜内切除术组75例及低温等离子扁桃体被膜外切除术组75例，比较其手术时间、术中出血量、术后疼痛、术后并发症发生率，白膜脱落时间及术后扁桃体窝内瘢痕增生情况。结果在术中出血量、术后6小时疼痛程度、术后第一天疼痛程度、术后第二天疼痛程度及术后出血发生率上经统计学分析后两组有统计学意义（P0.5）。结论扁桃体被膜内低温等离子全切术是一种崭新的手术方式，具有创伤小、恢复快、疼痛轻且并发症发生率低等优点，为临床工作提供一种更佳的手术方式的选择，值得临床推广。

【关键词】扁桃体；扁桃体全切术；等离子；被膜

R76BISSN.2095-6681.2017.33..02

扁桃体切除术是耳鼻咽喉科常见的手术，但术中术后大出血等并发症屡有发生[1]；之后陆续出现了扁桃体低温等离子射频切除术[2]。

有文献报道：传统手术与等离子手术在手术时间、术中出血量、术后疼痛时间上差异有统计学意义；术后出血发生概率差异无统计学意义。

目前低温等离子扁桃体手术方式有其优点但也存在有许多不足之处：因此，本研究利用低温等离子在被膜内行扁桃体全切术，通过对手术方式的创新，力求为扁桃体切除术的临床工作提供一种更佳的手术方式。

1資料与方法

1.1一般资料

选取遵义医学院附属医院和遵义市第一人民医院耳鼻咽喉科自2012年6月～2017年2月诊断为扁桃体肥大的患者150例，其主要症状为打鼾或咽部梗阻感，查体：双侧扁桃体均Ⅱ°～Ⅲ°大，肉眼观察无明显炎症，术后病理报告均为扁桃体肥大或扁桃体慢性炎症。

150例患者随机分为两组，被膜内切除组（75例），在全麻下利用低温等离子行双侧行扁桃体被膜内全切术；被膜外切除组（75例），在全麻下利用低温等离子行双侧行扁桃体被膜外全切术，比较两组的手术时间、术中出血量、术后疼痛、术后并发症发生率（术后出血、伤口感染），白膜脱落时间，术后1周、1月、3月、6月、1年、2年、3年门诊随访患者伤口瘢痕挛缩增生情况及有无复发情况，并记录相关数据，用于统计分析。

1.2方法

1.2.1仪器设备

被膜内切除组及被膜外切除组均采用低温等离子射频消融系统（BONSS，ARS800等离子）连接401型等离子刀头，切割为5档，凝血为3档，采用脚踏板对刀头切割或凝血进行操控。

1.2.2治疗方法

手术方法：1、取仰卧位，全身麻醉生效后予常规消毒铺巾；2、连接等离子消融系统及内窥镜显像系统，设置等离子参数，切割开为5档，凝血开为3档，连接401型扁桃体等离子刀头，采用脚踏板对刀头切割或凝血进行操控。3、被膜内切除组采用扁桃体开口器，置入口腔并打开，用扁桃体钳向内牵拉扁桃体，在距腭舌弓约2mm处由下向上切开粘膜，再分离出上极，分清扁桃体被膜（此时等离子刀头位于扁桃体被膜外），然后刀头稍转向内侧，切开被膜，沿扁桃体上极被膜内自上而下消融切割，直至完整切除扁桃体，切除中边切边止血，保持术区无出血，用缝线标记手术切面，送病理检查（病理结果均回示：未见纤维被膜）；被膜外切除组采用同样器械，手术步骤基本相同，只是采用等离子刀行传统的沿扁桃体被膜外对扁桃体进行切除。4、全部患者术后予以常规普通青霉素类抗生素，抗感染治疗；并予以硼酸粉口腔进行清洁。

2结果

两组术后扁桃体窝内均未见瘢痕挛缩及明显增生和复发。

3讨论

扁桃体除内侧面外，其余部分均由结缔组织所形成的被膜所包裹，称为扁桃体被膜，它把腭扁桃体与邻近器官隔开，具有屏障作用。

本研究利用低温等离子射频消融系统在扁桃体被膜内行扁桃体切除，采用等离子刀头在扁桃体被膜与扁桃体实质之间进行切割，意在切除扁桃体的同时保留扁桃体被膜。扁桃体被膜为一层纤维结缔组织，滋养血管少，故在被膜内切除扁桃体损伤血管的几率减少，导致术中出血少。前面提到扁桃体被膜把腭扁桃体与邻近器官隔开，有屏障作用，故在扁桃体切除术后保留扁桃体被膜可减少炎症刺激术区神经末梢，并且在术中保留被膜很好的避免了使下部肌肉牵拉和损伤所导致的疼痛。本研究比较了术后出血被膜内切除组较被膜外切除组的发生率低，有统计学意义，前面分析保留被膜可减少术中出血，这样标志就更清楚，有利于彻底止血，可减少原发性出血。两组患者术后白膜脱落的时间，无明显统计学意义，考虑都是采用低温等离子射频消融系统行扁桃体切除术，且能量输出相同，患者个体间扁桃体术后白膜厚度的差异，可能与术者的操作有关，待手术操作熟练后，时间上能进一步缩短。

综上所述，扁桃体被膜内低温等离子全切术是一种新的手术方式，具有创