第三代半导体行业发展趋势-产业报告.docx

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第三代半导体行业发展趋势-产业报告

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国际上把碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等宽禁带半导体材料称之为第三代半导体材料。在高频率应用领域，GaN具备优势；在高铁领域，可节能20%以上；在新能源汽车领域，可降低能耗20%，以下是第三代半导体行业发展趋势分析。

与第一二代半导体材料相比，第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更高的电子饱和速率及更高的抗辐射能力。第三代半导体行业分析指出，美国第三代半导体保持全球独大，拥有科锐、道康宁、II-VI、DowCorning、Transphorm等世界顶尖企业，占有全球碳化硅70-80%产量。欧洲拥有完整的碳化硅沉底、外延、器件、应用产业链，独有高端光刻机制造技术、拥有英飞凌、意法半导体、Siltronic、IQE等优势制造商。

第三代半导体行业发展趋指出，中国第三代半导体行业近年来发展较快，已经进入广泛产业化和收益阶段，逐渐具备与国际巨头齐头并进和换道超车的基础条件。主要企业有：中电科、天科合达、泰科天润、山东天岳、东莞天域、深圳基本半导体、上海瞻芯电子、三安集成等。

康强电子、华天科技、洁美科技2020上半年报净利润最大增幅超50%。康强电子半年净利润为2700万-3500万元，同比增长53.59%-99.10%。对于业绩增长的主要原因，公司表示，半导体行业持续回暖，公司制造业板块主要产品产销量及销售收入较上年同期有较大幅度增长。

中电科总经理罗镇球透露，台积电7nm工艺有超过140个产品在生产，同时，台积电还持续投入7nm+和6nm工艺。同时，到目前为止，台积电已经为全世界提供超过10亿颗芯片。2021年，台积电最先进的3nm工艺产品可以出现在市场上，并于2022年实现大规模量产。

目前，我国半导体市场份额从5%提升到50%，成为全球的核心市场。根据第三代半导体行业发展趋势数据，2019年全球半导体市场销售额为3352亿美元，同比下降了0.2%。而相对应的是我国半导体市场依旧保持较高景气度，半导体市场规模达到1649亿美元，同比增长6.1%，成为全球为数不多的仍能保持增长的区域市场。

未来我国第三代半导体将呈现高性能，高增长，高集中度的发展趋势：

1、下游新兴行业增量显著：下游以汽车电子为代表的新兴应用增速进一步加快，新能源汽车中的电子元器件增量预计达50亿元;

2、自给率仍然偏低，替代空间巨大，目前自给率不足20%，假设自给率提升到50%，国内至少仍有50亿美元的市场空间增量。

预计在国家大力支持、国产芯片进口替代，以及人工智能、无人驾驶、可穿戴设备等新兴产业带来需求增长这三大因素推动下，我国将有望集中优势力量一举在第三代半导体行业实现弯道超车，占位领跑，以上便是第三代半导体行业发展趋势分析所有内容了。

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-全文完-