IPC-J-STD-004B标准解读优质课件.pptxVIP

IPCJ-STD-004B标准解读;目录;一、助焊剂类型;有些腐蚀性助焊剂可能会通过一项或多项L型助焊剂测试。但如不能满足所有测试要求，则该助焊剂将被归类为M型或H型。;铜镜测试应当按照IPC-TM-650测试方法2.3.32来确定助焊剂的腐蚀性。只有当铜膜没有任何部分被完全除去时，助焊剂才应当被归类为L型。如果有任何铜膜被除去，并可通过玻璃显示的背景证明，此助焊剂就不应当被归为L型。如果只有助焊剂滴周围的铜膜被完全除去（穿透小于50%），那么助焊剂就应当被归为M型。如果铜膜被完全除去（穿透大于50%），助焊剂就应当被归为H型。;观察不到腐蚀的迹象。因焊接期间加热测试板时，出现的任何最初颜色变化，这种状况可忽略。;卤化物含量定量测试应当采用卤化物定量测试确定液态助焊剂或萃取的助焊剂溶液中氯化物（Cl-）、溴化物（Br-）、氟化物（F-）和碘化物（I-）的浓度。按照3.4.2.1节要求确定固体含量。助焊剂中卤化物的总含量为Cl-、Br-、F-和I-测量值的总和。卤化物含量以卤化物在助焊剂固体（非挥发物）成分中的氯化物当量百分比来表示。应当按照IPC-TM-650测试方法2.3.28.1确定氯化物、溴化物、氟化物和碘化物的总含量。

卤化物与卤素的对?IPC-TM-650测试方法2.3.28.1可用于测试离子卤化物。离子卤化物含量不能与卤素含量混淆。卤素含量应当按照BSEN14582来测定。氧弹可用于分解共价卤化物，可通过离子色谱法分离和分析这种产品。;SIR测试除测试时间应当为七天外，应当按照IPC-TM-650测试方法2.6.3.7来确定助焊剂的SIR要求（40℃，90%RH）。应当按照IPC-TM-650，测试方法2.6.3.3，采用具体产品的再流焊接或者波峰焊接曲线制备SIR图形。;报告SIR测试结果说明SIR测试结果时，供应商应当明确指明SIR测试前是否要求清洗及所采用的清洗工艺类型。

通过SIR测试的标准是：

?所有测试图形上的所有SIR测量值都应当大于100MΩ。

?不应当有使导体间距减少超过20%的电化学迁移（枝晶生长现象）。

?不应当有导体腐蚀*

*注：梳形电路导体一极有轻微的变色是可接受的。;电化学迁移（ECM）测试应当按照IPC-TM-650测试方法2.6.14.1评定助焊剂对电化学迁移的抵抗能力，测试温度为65℃±2℃，相对湿度为88.5%±3.5%RH。应当按照IPC-TM-650测试方法2.6.3.3，采用具体产品的再流焊接或者波峰焊接曲线制备ECM（电化学迁移）测试图形。

报告ECM测试结果说明ECM测试结果时，供应商应当明确指明ECM测试前是否要

求清洗及所采用的清洗工艺类型。

应当根据测试方法报告绝缘阻抗初始值（IR初始，96小时稳定期后的测量值）和绝缘阻

抗最终值。通过ECM测试的标准是：

?IR最终≥IR初始/10，即施加偏压后的平均绝缘阻抗不应当降低至小于绝缘阻抗初始值的十分之一。

?不应当有使导体间距减少超过20%的电化学迁移（枝晶生长现象）。

?不应当有导体腐蚀*

*注：梳形电路导体一极有轻微的变色是可接受的。;三、特性描述测试;四、可选测试;五、质量符合性测试;六、性能测试;铺展测试-液态助焊剂按照IPC-TM-650测试方法2.4.46通过助焊剂润湿/铺展测试（静态法）确定焊料的铺展。

采用锡铅合金测试时，每种助焊剂活性类型的典型最小铺展要求。;七、助焊剂选择不当常见缺陷;八、IPC/GB/JIS标准主要项目比较;