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简述连接技术在电子封装中的应用

（南昌航空大学焊接技术与工程专业060142班江西南昌330063）

1前言

微电子技术特别是电子封装技术发展迅速，微电子封装是将数十万乃至数百万个半

导体元件(即集成电路芯片)组装成一个紧凑的封装体，由外界提供电源，并与外界进行

信息交流。微电子封装包括单芯片封装(SCP)设计和制造，多芯片封装(MCM)设种封装基

板设计和制造，芯片互连与组装设计和制造，芯片后封装工艺，各封装总体电性能、力

学性能、热性能和可靠性设计、封装材料等多项内容【1】。装不但直接影响着集成电路本

身的电性能、力学性能、光性能和热性能．影响其可靠性和成本。还在很大程度上决定

着电子整机系统的小型化、多功能化、可靠性和成本，电子封装越来越受到人们的重视。

微电子连接技术是微电子封装技术中的重要环节。目前，表面贴装技术(SMT)是微电子

连接技术发展的主流，而表面贴装器件、设备及生产工艺技术是SMT的三大要素。因而

在微电子封装技术发展过程中，微电子连接技术也随之发展，自动化程度越来越高，加

工过程也越来越精细【2】。

2电子封装的发展历程回顾【3】

集成电路封装的历史，其发展主要划分为以下几个阶段：

第一阶段，在20世纪70年代之前，以插装型封装为主。包括最初的金属圆形(T0型)

封装、后来的陶瓷双列直插封装(CDIP)、陶瓷一玻璃双列直插封装(CerDIP)和塑料双列

直插封装(PDIP)。尤其是PDIP．由于性能优良、成本低廉又能批量生产而成为主流产品。

插装型器件分别通过波峰焊接和机械接触实现器件的机械和电学连接。由于需要较高的

对准精度，因而组装效率较低，器件的封装密度也较低，不能满足高效自动化生产的需

求。

第二阶段，在20世纪80年代以后，以表面安装类型的四边引线封装为主的表面安装

技术迅速发展。它改变了传统的插装形式，器件通过再流技术进行焊接，由于再流焊接

过程中焊锡熔化时的表面张力产生自对准效应，降低了对贴片精度的要求，同时再流焊

接代替了波峰焊，也提高了组装良品率。此阶段的封装类型如塑料有引线片式裁体

(PLCC)、塑料四边引线扁平封装(PQFP)、塑料小外形封装(PSOP)以及无引线四边扁平封

装等。由于采用了四面引脚，引线短，引线细，间距小，因此，在很大程度上提高了封

装和组装的密度，封装体的电性能也大大提高，体积减小、质量减轻、厚度减小，满足

了自动化生产的需求。表面安装技术被称为电子封装技术的一大突

第三阶段，在20世纪90年代中前期，集成电路发展到了超大规模阶段，要求集成电

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路封装向更高密度和更高速度发展．因此集成电路封装从四边引线型向平面阵列型发

展．发明了球栅阵列封装(BGA)，堪称封装技术领域的第二次重大突破，并很快成为主

流产品。到了90年代后期，电子封装进入超高速发展时期，新的封装形式不断涌现并获

得应用，相继又开发出了各种封装体积更小的芯片尺寸封装。也就是在同一时期，多芯

片组件(MCM)蓬勃发展起来。MCM将多个集成电路芯片和其他片式元器件组装在一块高密

度多层互连基板上，然后封装在外壳内，是电路组件功能实现系统级的基础。可见，由

于封装技术的发展越来越趋向于小型化、低功耗、高密度方向发展，目前典型的就是BGA

技术和CSP技术。

3微电子封装链接技术的发展现状

3.1微电子焊接研究的重要性

微电子元器件制造和电子设备组装中，焊接(或称连接)技术是决定产品最终质量

的关键一环。在一个大规模集成电路中，少则有几十个焊点．多则达到几百个焊点，而