电子封装用环氧粉末包封料 编制说明.docx

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《电子封装用环氧粉末包封料》

编制说明（征求意见阶段）

一、工作简况

1.1标准立项目的和意义

目前，我国电子元器件行业总产值约占电子信息产业的五分之一，电子元器件产业已成为支撑我国电子信息产业发展的重要基础。而环氧粉末包封料是电子元器件用的重要绝缘材料之一，对电子元器件的性能和品质有密切的关系。因此对电子封装用环氧粉末包封料做出规范变得尤为重要。本标准规定了电子封装用环氧粉末包封料（以下简称包封料）的分类、技术要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输及贮存要求。本标准适用于陶瓷电容器、压敏电阻器、薄膜电容器、电阻网络、热敏电阻器等电子元器件流化床包封用环氧粉末包封料。

1.2任务来源

根据《国家标准化管理委员会关于下达2023年第三批推荐性国家标准计划及相关标准外文版计划的通知》（国标委发【2023】58号）的要求，计划编号为T-469。

1.3主要工作过程

1.3.1起草阶段

2023年12月1日，国家标准化管理委员会下达了制定《电子封装用环氧粉末包封料》国家标准的任务。2023年12月-2024年2月，标准编制小组在天津凯华绝缘材料股份有限公司开展测试工作，按照标准规定的试验方法，对环氧粉末包封料性能进行表征。编制小组积极探索理化性能有关的测试方法，收集到的大量数据进行环氧粉末包封料性能分析，及时召开会议总结调研结果，部署下一步工作计划。根据前期的调研、工作会议及现场试验，编制组及时修改标准文本，形成《电子封装用环氧粉末包封料》标准讨论稿和编制说明。

2024年5月10日，由全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分技术委员会组织，在连云港市召开了《电子封装用环氧粉末包封料》国家标准讨论会，来自江苏联瑞新材料股份有限公司、无锡天杨电子有限公司、湖南国芯半导体科技有限公司等单位的代表参加了会议。与会专家及企业代表对《电子封装用环氧粉末包封料》讨论稿进行了认真研究和讨论，提出了修改建议。会后标准编制小组根据会议内容对标准讨论稿进行修改，形成了标准征求意见稿。

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1.4项目主要完成单位及完成人做的工作

本文件的主要起草单位有中国电子技术标准化研究所、北京七星飞行电子有限公司和天津凯华绝缘材料股份有限公司，其中北京七星飞行电子有限公司负责组织标准起草，天津凯华绝缘材料股份有限公司负责标准中的相关试验复验工作，中国电子技术标准化研究所参与了复验工作或者在标准研制过程中积极反馈意见，对标准各环节的稿件进行了修改，确保标准符合GB/T1.1的要求，为标准文本的完善做出了贡献。

二、标准编制原则和确定标准主要内容的论据

2.1编制原则

2.1.1适用性原则：根据国内厂家实际生产的具体情况和用户需求，以及目前使用的设备情况，制定本标准的适用范围、测试原理、试验步骤等内容，满足国内外厂家及客户的需求。

2.1.2规范性原则：标准在格式上严格按照GB/T1.1《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的要求进行编写。

2.1.3科学性原则：查阅相关标准和国内外客户的相关技术要求并收征集了同行公司的相关数据，确定了标准中的内容和章节等。

2.2确定标准主要内容的依据

本标准与GB/T28859-2012相比，本次修订主要增加了固化物性能的测试项目，包括弯曲强度、弯曲模量、导热系数、电导率、CTI相对漏电指数和体积电阻率。弯曲强度和弯曲模量表征了材料的机械强度方面的性能，对于材料对于外界应力的抵抗能力提供了参考依据。随着PCB板上的电子元件密集程度增加，电子元件使用的环境温度有所提高，导热系数表征了材料的导热能力，对于评价电子元件长时间使用的可靠性有一定的参考作用。环氧包封料作为绝缘材料，理论上分析，杂质离子越少绝缘性越好，电导率从侧面反映了包封料中的杂质含量，因此电导率可以作为包封料绝缘性的一个参考指标。CTI相对漏电指数和体积电阻率都直接表征了包封料的绝缘性，因此建议纳入标准中，作为评价包封料的项目。关于线膨胀系数，目前的标准中只规定了低于Tg的线膨胀系数，建议增加高于Tg的线膨胀系数，因为元件发热过程中可能会出现元件温度高于其Tg的情况。

2.2.1弯曲强度和弯曲模量

对67批次的三种包封料进行弯曲强度和弯曲模量测试，测试结果见表1。根据测试结果，确定弯曲强度σ≥60MPa，弯曲模量≥4000MPa。

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表1弯曲强度和弯曲模量摸底值

料号

批号

弯曲模量Ef[MPa]

弯曲强度σfM[MPa]

包封