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各种IC封装含义和区别.

1、BGA(ballgridarray)

球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形

凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方

法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的

一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距

为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚

QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。该封装是美

国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有

可能在个人计算机中普及。最初，BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为

225。现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。BGA的问题是回流焊

后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的

中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola

公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为

GPAC(见OMPAC和GPAC)。

2、BQFP(quadflatpackagewithbumper)

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓

冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器

和ASIC等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右

(见QFP)。

3、碰焊PGA(buttjointpingridarray)表面贴装型PGA的别称(见表面贴装型

PGA)。

4、C－(ceramic)

表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记

号。

5、Cerdip

用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECLRAM，DSP(数字信号处理器)等电

路。带有玻璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM的

微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8到42。在日本，此封装表示为

DIP－G(G即玻璃密封的意思)。

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6、Cerquad

表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP等的逻辑LSI电

路。带有窗口的Cerquad用于封装EPROM电路。散热性比塑料QFP好，在自然

空冷条件下可容许1.5～2W的功率。但封装成本比塑料QFP高3～5倍。引脚中

心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多种规格。引脚数从32到

368。

7、CLCC(ceramicleadedchipcarrier)

带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈

丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电

路等。此封装也称为QFJ、QFJ－G(见QFJ)。

8、COB(chiponboard)

板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，

芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接