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这里有一份铜线和金线的详细试验结果与分析

1引言

丝球焊是引线键合中最具代表性的焊接技术，它是在一定的温度下，

作用键合工具劈刀的压力，并加载超声振动，将引线一端键合在IC

芯片的金属法层上，另一端键合到引线框架上或PCB便的焊盘上，

实现芯片内部电路与外围电路的电连接，由于丝球焊操作方便、灵活、

而且焊点牢固，压点面积大（为金属丝直径的2.5－3倍），又无方

向性，故可实现高速自动化焊接[1]。

丝球焊广泛采用金引线，金丝具有电导率大、耐腐蚀、韧性好等优点，

广泛应用于集成电路，铝丝由于存在形球非常困难等问题，只能采用

楔键合，主要应用在功率器件、微波器件和光电器件，随着高密度封

装的发展，金丝球焊的缺点将日益突出，同时微电子行业为降低成本、

提高可靠性，必将寻求工艺性能好、价格低廉的金属材料来代替价格

昂贵的金，众多研究结果表明铜是金的最佳替代品[2－6]。

铜丝球焊具有很多优势：

（1）价格优势：引线键合中使用的各种规格的铜丝，其成本只有金

丝的1/3－1/10。

（2）电学性能和热学性能：铜的电导率为0.62（μΩ/cm）－1，比

金的电导率[0.42（μΩ/cm）－1]大，同时铜的热导率也高于金，因此

在直径相同的条件下铜丝可以承载更大电流，使得铜引线不仅用于功

率器件中，也应用于更小直径引线以适应高密度集成电路封装；

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（3）机械性能：铜引线相对金引线的高刚度使得其更适合细小引线

键合；

（4）焊点金属间化合物：对于金引线键合到铝金属化焊盘，对界面

组织的显微结构及界面氧化过程研究较多，其中最让人们关心的是

紫斑（AuAl2）和白斑（Au2Al）问题，并且因Au和Al两种元素

的扩散速率不同，导致界面处形成柯肯德尔孔洞以及裂纹。降低了焊

点力学性能和电学性能[7，8]，对于铜引线键合到铝金属化焊盘，研

究的相对较少，Hyoung－JoonKim等人[9]认为在同等条件下，Cu/Al

界面的金属间化合物生长速度比Au/Al界面的慢10倍，因此，铜丝

球焊焊点的可靠性要高于金丝球焊焊点。

1992年8月，美国国家半导体公司开始将铜丝球焊技术正式运用在

实际生产中去，但目前铜丝球焊所占引线键合的比例依然很少，主要

是因此铜丝球焊技术面临着一些难点：

（1）铜容易被氧化，键合工艺不稳定，

（2）铜的硬度、屈服强度等物理参数高于金和铝。键合时需要施加

更大的超声能量和键合压力，因此容易对硅芯片造成损伤甚至是破

坏。

本文采用热压超声键合的方法，分别实现Au引线和Cu引线键合到

Al-1％Si-0.5％Cu金属化焊盘，对比考察两种焊点在200℃老化过程

中的界面组织演变情况，焊点力学性能变化规律，焊点剪切失效模式

和拉伸失效模式，分析了焊点不同失效模式产生的原因及其和力学性

能的相关关系。

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2试验材料及方法

键合设备采用K＆S公司生产的Nu-Tek丝球焊机，超声频率为120m

赫兹，铜丝球焊时，增加了一套CopperKit防氧化保护装置，为烧球

过程和键合过程提供可靠的还原性气体保护（95％N25％H2），芯

片焊盘为Al＋1％Si＋0.5％Cu金属化层，厚度为3μm。引线性能如

表1所示。

采用DOE实验对键合参数（主要为超声功率、键合时间、键合压力