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嘉立创PCB板设计参考工艺标准--第1页
嘉立创生产制作工艺详解工程师必备
一,相关设计参数详解:
一.线径
1.最小线宽:;多层板,单双面板5mil;此点非常重要,设计一定要考虑
2.最小线距:;多层板,单双面板5mil;此点非常重要,设计一定要考虑
3.走线到板边距离:
单片出货:最小8mil
拼版V割出货:16mil
二.via过孔就是俗称的导电孔
多层板:
1.最小内径:8mil
2.最小外径:18mil
单双面板:
1.最小内径::12mil
2.最小外径:24mil;此点非常重要,设计一定要考虑
3.过孔单边最小焊环:3mil;此点非常重要,设计一定要考虑
4.焊盘到走线最小间距:5mil
嘉立创PCB板设计参考工艺标准--第1页
嘉立创PCB板设计参考工艺标准--第2页
三.半孔工艺
最小孔径:24mil,小于做不出半孔效果
四.PAD焊盘就是俗称的插件孔PTH
1.钻孔孔径机械孔:
最小孔径:8mil,
最大孔径:
2.孔径公差:
钻孔公差为:±
3.插件孔PTH焊盘外环单边最小距离:8mil当然越大越好;此点非常重要,设计一
定要考虑
4.插件孔PTH孔边到孔边最小距离:12mil当然越大越好;此点非常重要,设计一定
要考虑
5.焊盘到外形线最小间距:
单片出货:最小8mil
拼版V割出货:16mil
五.防焊
1.阻焊层开窗绿油桥最小距离:3mil
嘉立创PCB板设计参考工艺标准--第2页
嘉立创PCB板设计参考工艺标准--第3页
六.字符字符的的设计,直接影响了生产,字符的是否清晰以字符设计是非常有关系
1.线宽最小:6mil
2.字符高最小:32mil
宽度比高度比例最好为1:5的关系也为就是说,字宽0.2mm字高为1mm,以此推
类
七.非金属化槽孔
槽孔的最小间距:63mil;Pads软件用Outline线
八.拼版
1.无间隙拼版
板子与板子的间隙为0mm
2.有间隙拼版
板子与板子的间隙最小:79mil;工艺边不能低于5mm
九.工艺边
工艺边最小距离:119mil3mm
十.铜厚
成品外层铜厚:1oz~2oz35um~70um;成品内层铜厚:17um
二:相关注意事项
嘉立创PCB板设计参考工艺标准--第3页
嘉立创PCB板设计参考工艺标准--第4页
1.关于PADS设计的原文件;
1.PADS铺用铜方式,我司是Hatch方式铺铜,客户原文件移线后,都要重新铺铜保存
用Flood铺铜,避免短路;
2.双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性Through,不能选盲埋孔属性
Partial,无法生成钻孔文件,会导致漏钻孔;
3.在PADS里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加,因为无法正常生成GERBER,为避
免漏槽,请在DrillDrawing加槽;
2.关于PROTEL99SE及DXP设计的文件
1.我司的阻焊是以Soldermask层为准,如果锡膏层Paste层需做出来,还有多层M
ultilayer的阻焊窗无法生成GERBER,请移至阻焊层;
2.在Protel99SE内请勿锁定外形线,无法正常生成GERBER;
3.在DXP文件内请勿选择KEEPOUT一选项,会屏
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