浙商证券端侧智能系列报告（1）：AIPC元年开启.docxVIP

证券研究报告

AIPC元年开启

——端侧智能系列报告(1)

行业评级：看好2024年05月26日

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刘雯蜀

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核心观点

■PC进入以AI定义软硬件时代，有望带动量价齐升。

AI赋能PC将带来PC的交互方式及功能性的重大升级。AIPC的最大变化为嵌入Agent智能体，这将成为继键鼠及图形化界面之后的新一轮交互方式变革，同时与大模型的打通将允许个人调用经过训练和融会贯通之后的世界知识，进而涌现出大量新功能。

2024年为AIPC元年，渗透率有望快速提升。根据Canalys,2024-2028年全球AIPC渗透率将从19%提升至71%,出货量将从0.51亿台提升至2.08亿台，CAGR+42.11%;根据IDC,2023-2027年国内AIPC渗透率将从8.1%提升至84.6%,出货量将从约0.03亿台提升至约0.42亿台，CAGR约为

93.43%,市场规模则将从2023年的175.3亿提升至2027年的2308亿，CAGR达到90.49%。

■AIPC有望打破PC产业困局，芯片厂商、品牌厂商、大模型厂商积极筹备。

大模型：向轻量化、强交互、端侧智能应用演进。2024年以来，国内商汤、百度、荣耀等大厂，以及海外的微软、谷歌、苹果，相继发布轻量化的Al大模型，在保持模型性能的同时，可满足个人电脑、手机等智能终端设备的部署要求，实现个人生产力的大幅提升。2024年6月苹果即将举办

WWDC大会，并且下半年微软、OpenAl等大厂预计也将举办开发者大会。

芯片：高通有望通过AIPC弯道超车。高通、Intel、AMD在过去半年内发布了多款新的AIPC处理器，包括高通骁龙XElite/Pro、英特尔酷睿UItra处理器和锐龙8040系列“HawkPoint”处理器，而微软发布的CopilotPlusPC首发采用高通骁龙方案，我们认为高通有望凭借ARM的低功耗优势实现份额的弯道超车。

整机：把握智能化迭代，进入新一增长周期。全球PC经历了去库存周期，目前库存见底，行业拐点已现。主要终端厂商存货总金额降幅23年下半年开始收窄。根据IDC,2023年PC出货量同比下滑11.22%,Canalys预计2024年PC出货量同比增长3.44%。2024年CES展会上，联想、戴尔和惠普展示了多款新型AIPC产品。2024年4月-5月，联想在上海的创新科技大会上发布了多款AIPC。微软也发布了搭载windows11和超强处理芯片的最新surface产品。

■短期，办公将是抢先突破场景。目前主流AIPC分为商用机和消费机。商用机更加倾向于提升工作效率，主要应用的功能围绕日常办公展开，让用户在直接使用的时候能够感受到效率的提升繁杂工作的简化；消费机更加侧重于娱乐功能的展示，应用的场景主要围绕用户日常生活展开。相较之下，AIPC的能力或在商用端体现的会更加明显。

■建议关注：

端侧软件商：星环科技、中科创达、云赛智联、虹软科技、云天励飞；

整机厂商：联想集团、中国长城、软通动力；2

经销服务商：神州数码、伟仕佳杰

风险提示

上游部件供给不及预期；

下游PC需求恢复不及预期；

AIPC未能如期引发客户付费意愿或者AIPC的商业化落地不及预期；AIPC上游成本提升导致整机毛利率下降的风险；

竞争格局加剧；国际环境风险

3

AIPC——

AIPC——软件端

4

随着大模型的进步，Al算力需求从云侧逐步转移至端侧

■Al算力场景分为云/边/端三层，未来Al算力需求将从云到端。云侧采用算力中心的方式集中解决大规模算力需求，边缘侧作为固定节点解决区域内算力部署需求，终端则为实际复杂的落地场景提供灵活的算力能力；随着大模型的兴起，2023年各大模型厂商集中进行了算力中心部署和建设，部分解决了云端大模型训练及推理