原创力文档- 1、本文档共8页，可阅读全部内容。
- 2、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
??
?
??
焊接接头焊后热处理工艺优化
?
??
?
?
?
?
?
?
?
???
?
?
?
?
?
摘要为了提高钢轨焊接接头探伤合格率，改善焊接接头内部质量，分析焊后热处理设备和热处理工艺对焊接接头晶粒度和焊接质量的影响。结合晶粒度检验和硬度检验，分析发现晶粒粗大是导致焊后热处理质量问题的重要因素，焊后热处理工艺的调整可以优化焊接接头的晶粒度。工艺优化后的焊接接头满足了铁道行业标准TB/T1632.2-2014《钢轨焊接第2部分：闪光焊接》中对晶粒度和硬度的要求。
关键词：钢轨焊接；焊缝探伤；焊后热处理设备；晶粒度；硬度
引言
当前，高速铁路事业迅速发展，焊接接头稳定的内部质量是保证高速铁路运输质量安全、稳定的前提[1]，焊接接头探伤结果是判断内部质量的重要指标，而晶粒度粗大易导致探伤检验出现异常波形[2]，合理的焊后热处理工艺是保障焊接内在质量的关键[3]，因此对焊接接头热处理工艺提出了更高要求。
?
探伤异常焊接接头分析
焊接生产中发现少量焊缝轨底角出现异常波形，波形为双尖峰形貌[4]，伤波特征明显，深度约10mm~15mm，距离边缘约20mm~30mm，波幅20%~60%。对异常波位置取样金相分析，如图1.1所示，探伤异常波形接头组织基本为珠光体和铁素体[5]，三角区晶粒度明显过大，经评判轨底角晶粒度8级、三角区晶粒度级别5级，焊后热处理工艺未能达到对焊缝晶粒细化的作用，不能满足铁道行业标准TB/T1632.2-2014《钢轨焊接第2部分：闪光焊接》[6]中对晶粒度的要求。
(b)
(a)
图1.1探伤异常焊接接头显微组织（a）轨底角；（b）三角区
通过对焊接接头热处理数据调查发现轨底角温度达不到规定温度从而焊缝内部的粗晶粒不能完全细化是导致探伤异常波的主要原因，而热处理设备和热处理工艺是影响焊接接头晶粒度的主要因素[7]。
2热处理设备检测
焊接接头热处理工位采用双中频型热处理设备，根据不同轨型的工艺要求对焊接接头进行加热，轨顶面温度达到设定温度后，进行喷风冷却，通过热处理消除焊缝的残余应力，细化焊接区域的晶粒组织，提高焊缝的韧性和硬度。全自动温控双中频技术，保证轨底脚的加热温度，避免超声波探伤出轨底脚杂波[8]。
检测中分别对热处理设备更换同厂家、同批次、同形状热处理线圈，更换后焊缝温度对称度提高，工作边与非工作边轨底角温差减小，但是轨底角温度依旧偏低，使用测温枪测量的温度值停留在800℃左右，探伤后仍旧出现异常波形问题。所以，旧的热处理线圈存在形状变形，进而轻微影响焊缝的热处理温度对称度，但是热处理线圈并不是造成探伤异常波形的主要原因。
检测中对热处理设备中主要电器元件进行性能评估，分别检测晶闸管、电容、传感器等核心元件，未发现明显失效。因设备电器件老化问题不可避免[9]，电器元件老化必然引起焊后热处理工艺的变化，焊后热处理工艺与设备状态不能匹配时，焊后热处理质量也会发生波动。下一步应加强电器元件的检测和更换，但是电器元件完全失效前，合理的焊后热处理工艺仍是保证焊后热处理质量的关键。
?
热处理工艺分析
统计分析探伤异常波形接头热处理曲线（如表3.1所示），通过18个异常波形焊接接头分析发现热处理时间偏低，总时间最低108s，最高121s；热处理后轨底脚温度偏低，最低温度783℃，最高温度809℃。热处理设备保持不变的情况下，试验通过调整热处理功率来提高热处理加热时间和焊缝轨底角温度。为保证焊缝其他位置热处理温度正常的同时提高焊缝轨底角温度，试验选择增加低频功率、降低高频功率，增加低频功率可以减少低频阶段正火时间，降低低频后接头整体温度；降低高频功率，接头高频阶段正火时间增加，轨底角温度增幅超过轨顶增幅，热处理后轨底角温度相应增加。
表3.1工艺调整前焊接接头热处理数据统计
序号
轨底角温度
热处理时间
序号
轨底角温度
热处理时间
1
789
109
10
789
110
2
800
112
11
794
115
3
799
121
12
792
112
4
792
113
13
801
109
5
803
115
14
802
112
6
805
112
15
799
113
7
809
109
16
800
115
8
783
112
17
805
108
9
799
112
18
792
109
热处理工艺调整后（如表3.2所示），热处理时间保持在120s~130s，热处理结束前焊缝轨底角达到830℃以上。对调整热处理工艺后的试头进行探伤检验，未发现异常波形。
表3.2工艺调整后焊接接头热处理数据统计
序号
轨底角温度
热处理时间
序号
轨底角温度
热处理时间
1
834
125
10
863
125
2
854
131
11
856
122
3
843
125
12
文档评论（0）