仪器制造第6章2.ppt

6.6电子组装技术印制电路板电子组装技术计算机辅助印制电路板6.6.1印制电路板6.6.2电子组装技术6.7表面覆盖与装饰－*－仪器制造技术（曲兴华编）第6章仪器仪表元器件的成形（型）工艺及特殊工艺仪器仪表的数字化、自动化、智能化电子组装已成为仪器仪表制造中不可缺少的组成部分。印制电路板：简称PCB（PrintedCircuitBoard），是一种在覆铜箔绝缘基板上用印刷、蚀刻、镀金属等手段制造出导电图形和元器件安装孔，构成电气互联，并给电子元器件提供机械支持的互连基板。一、印制电路板的种类基板：环氧玻璃纤维敷铜板环氧纸质敷铜板酚醛玻璃布敷铜板聚四氟乙烯玻璃纤维布敷铜板种类：单面板双面板多层板软（挠性）印制板二、印制线路的结构制造工艺印制线路：采用印制法在基板上制成的导电图形。结构要素有：焊盘、孔、印制导线等。（1）焊盘：（2）各种功能孔：作用是用来焊接元器件。形状有：圆形、岛形、方形、椭圆、多边形等。引线孔过孔安装孔定位孔金属化孔常用的双面印制板生产工艺流程：计算机辅助PCB设计光绘制版印制板数控钻孔孔金属化（化学沉铜）贴膜（或丝印）图形转移镀铅锡合金去保护膜并腐蚀涂助焊剂、阻焊剂、

印字符检验电子组装技术的发展分为五代：第一代：电子管第二代：晶体管倒装焊，特种焊自动安装陶瓷硅片VLSIC，ULSICMPT20世纪90年代第五代波峰焊，再流焊自动贴片机高质量SMBSMC，SMD片式封装VSI，VLSISMT20世纪80~90年代第四代波峰焊，浸焊，手工焊自动插装单面及双层PCB单、双列直插IC，轴向引线元器件编带THT20世纪70~80年代第三代焊接技术安装方法安装基板代表元器件技术缩写年代一、THT及SMT通孔插装技术THT（Through-holeMountingTechnology）组装技术及缩写：以双列直插式封装（DIP）为代表。是将表面贴装元器件直接贴焊到印制电路板表面或其他基板表面，SMT使用片式元器件的体积只有传统元器件的1/3~1/10左右。表面组（贴）装技术SMT（SurfaceMountingTechnology）微组装技术MPT（MicroelectronicsPackagingTech，又称MAT）实质是高密度立体组装技术。SMT与THT混装技术2）低成本，高可靠性，更适合自动化大规模生产。与THT相比，SMT优点是：1）体积小，集成度高，可以直接装在PCB的两面，频率特性好，噪声低。通孔插装技术THT的工艺流程示意图：二、电子组装中的焊接技术●焊接时需使用钎料和助焊剂。钎料：常使用锡铅合金；助焊剂：有松香及复合助焊剂等。●常用的焊接方法：（1）手工锡钎焊（2）浸焊（3）波峰焊（4）再流焊三、电子组装的再加工方法在印制电路板的安装、贴装生产线后，一般都有一个再加工站。它的任务是：再加工（Rework，对经检验不合格的产品进行返修）。元件拆卸的除锡技术手工除锡示意图a）用医用空芯针头拆焊b）用吸锡编带拆锡1－空芯针头2－电烙铁3－吸锡编带4－待拆焊点手工除锡无损除锡专用吸锡器热液重溶热气重溶6.6.3计算机辅助印制电路板设计电子设计自动化（ElectronicDesignAutomation,EDA）1）Protel公司的Protel系列软件2）PADS公司的Powerlogio和PowerPCB软件3）OrCAD公司的PCB、SDT及VST软件及OrCAD9.0等4）MentorGraphics公司的高速PCB板设计工具ICX及WorkGroup2000等5）其他PCB设计软件，如TANGO、SMARTWORK等常用的PCB设计软件：PCB设计一般工作流程是：（1）准备原理线路图（2）规划电路板（3）导入网络表文件和元件封装（4）自动布局及手工调整（5）布线（6）文件保存及输出功能是：装饰仪器和零件的外观，使其美观大方，并可通过造型及美化等措施，明显地显现出仪器的商标、型号、操作标志等；直到防止腐蚀等保护作用；提高零件的质量，如提高耐磨性、减磨性能、硬度、耐热性、导电率、电绝缘性等。表面技术主要是通过以下两个途径来达到上述功能：（1）表面涂层技术：即在表面施加各种覆盖层，如电镀、涂装、气相沉积、热浸镀、热喷涂、电刷镀等。此外还有其他形式的覆盖层，如转化膜等。（2）表面改性技术：包括喷丸强化、离子束与激