产品故障分析(FAR)作业指导书.pdf

产品故障分析（FAR）作业指导书

1.目的

分析和处理客户投诉的不良品，找出相关质量不良的RootCause，提

出相关解决方案，追踪改善执行结果。改善设计和制程上的质量缺陷，提

高客户信赖度，最终达到提高产品的整体质量。

2.范围

适用于CCM生产的各种规格的CameraModule产品.

3.定义

3.1：FARFailureAnalysisReport故障分析报告

3.2：EEElectricalEngineer电子工程师

3.3：SMTSurfaceMountTechnology表面封装工艺

3.4：BBBoxBuilding成品组建

4.权责

4.1PM：提供客户投诉的不良品，以及完成FARrequestForm，确认

FAR报告发行给客户承认,推动PDCA改善措施执行。

4.2IQ：主导整个分析过程以及完成FAR报告。

4.3EE：提供测试所用的TestBoard，以及协助QT针对不良品进行

电路系统分析。

4.4PC:记录并跟进不良信息。

5.作业程序

5.1FAR的前提条件

5.1.1新产品开发的EVT、DVT和PVT阶段如有客户投诉不良品,则由

PM联系IQ工程师进行分析处理。

5.1.2新产品开发的MP量产的阶段相关的FAR由QA主导进行,但是如

遇到紧急或特殊情况,PM可联系RD主管后由DQA协助分析。

5.2信息收集阶段

5.2.1.PM提供不良品给DQA，同时应填写不良信息描述记录，完成

FARrequest(见附件二)。

5.2.2PC作不良信息记录，便于后续的追踪处理。

5.2.3IQ工程师收集不良信息，准备进行分析。

5.3不良分析过程：

5.3.1首先进行外观检查，确认是否促存在明显的外观不良，收集相

关的图片信息。

5.3.2如果发现有明显的外观不良，则须与PM确认客诉品是否在运输

过程中受到破坏导致。

5.3.3将不良品功能及影像再现，至少进行五次测试，判断是否与客户提供的

投诉信息相同。

5.3.4如果发现与客户投诉信息不相符，则请PM与客户进行进一步

的确认。并反馈信息于客户。

5.3.5若确认为功能性不良，在进行电路和电子元器件分析时，遇到困难时

须请EE工程师协助一起对产品进行组件分析，并收集相关数据及图

片.

5.3.6若确认为脏污Particle问题，不能判别其类型和成分时，必要

时外发申请委托实验室或电子研究所协助研究分析。

5.3.7若确认为影像质量方面问题，须请IQ工程师协助分析判定。

5.3.8若确认为单体不良（CMOSSensor）问题时，须请IQC将不良单

体送往厂商协助分析找到RootCause，并要求其反馈《质量改善》报

告给我们。

5.4提出解决方案阶段

5.4.1DQA工程师针对分析的根本原因，列出相关的有效可行的解决

方案。并整理出完整的FAR(见附件三)报告。

5.4.2PM审查、评估解决方案的可行性及FARreport。

5.4.2.1PM如果对解决方案有任何疑问,须立即联系相关