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晶圆封装测试工序和半导体制造工艺流程（Waferassemblytest

processandsemiconductormanufacturingprocess）

一、IC检测

1。缺陷检查缺陷检测

2。DR-SEM（缺陷检查扫描电子显微镜）

用来检测出晶圆上是否有瑕疵，主要是微尘粒子、刮痕、残留物等问

题。此外，对已印有电路图案的图案晶圆成品而言，则需要进行深次

微米范围之瑕疵检测。一般来说，图案晶圆检测系统系以白光或雷射

光来照射晶圆表面。再由一或多组侦测器接收自晶圆表面绕射出来的

光线，并将该影像交由高功能软件进行底层图案消除，以辨识并发现

瑕疵。

三.CD-SEM（临界尺寸测量）

对蚀刻后的图案作精确的尺寸检测。

二、IC封装

1。构装（包装）

IC构装依使用材料可分为陶瓷（陶瓷）及塑胶（塑料）两种，而目

前商业应用上则以塑胶构装为主。以塑胶构装中打线接合为例，其步